[实用新型]扩散炉结构有效
申请号: | 201921801104.7 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN210602790U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 曹文;朱廷刚;胡小龙 | 申请(专利权)人: | 江苏能华微电子科技发展有限公司 |
主分类号: | F27B17/00 | 分类号: | F27B17/00;C30B33/02;C30B31/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王桦 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 结构 | ||
本实用新型涉及一种扩散炉结构,包括一端封闭、另一端敞开的石英管、与石英管敞开一端相连接的密封组件,密封组件包括第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一密封圈以及第二密封圈,第一连接件固定套设在石英管上,第二连接件与第一连接件相连接,第三连接件与第二连接件相连接,第一密封圈同时位于石英管、第一连接件以及第二连接件之间,第二密封圈位于第二连接件、第三连接件之间,第三连接件形成炉门。本实用新型在提高了石英管直径的情况下,保证了炉体的密封性,清洗效果好,成本低,适用范围广,还可以对半导体晶片完成扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,解决了闭管扩散要求,同时避免了有毒气体的泄露污染环境危害操作人员。
技术领域
本实用新型涉及涉及扩散炉制造领域,特别是涉及一种扩散炉结构。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
现有的扩散炉的腔体太小(石英管管径315mm),在需要对体积较大的器件进行烘烤时很局限,随着市场上MOCVD的石墨盘越来越大,对扩散炉腔体体积也提出了新要求。现在市场没有这样大的扩散炉,大多设备都是使用氢气进行烘烤清洁,但是设备价格高,清洗效果不佳,清理成本高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种扩散炉结构,特别是一种用在扩散炉闭管扩散工艺中的炉门密封结构。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种扩散炉结构,包括石英管,所述的石英管的一端封闭、另一端敞开,所述的扩散炉结构还包括与所述的石英管敞开一端相连接的密封组件,所述的密封组件包括第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一密封圈以及第二密封圈,所述的第一连接件固定套设在所述的石英管上,所述的第二连接件与所述的第一连接件相连接,所述的第三连接件与所述的第二连接件相连接,所述的第一密封圈同时位于所述的石英管、第一连接件以及第二连接件之间,所述的第二密封圈位于所述的第二连接件、第三连接件之间,所述的第三连接件形成炉门。
优选地,所述的密封组件上开设有气体入口、气体出口。
进一步优选地,所述的气体入口、气体出口均开设在所述的第二连接件上。
进一步优选地,所述的气体入口连接有延伸管,所述的延伸管的管口伸入至所述的石英管内。
优选地,所述的第一连接件、第二连接件、第三连接件中的至少一个上设置有具有冷却液进口、冷却液出口的冷却液通道。
优选地,所述的石英管的直径大于600mm。进一步优选地,所述的石英管的直径为630mm。
优选地,所述的第二连接件与所述的石英管不相接触。
优选地,所述的第一连接件上朝向所述的第二连接件一侧开设有槽体,所述的第二连接件上朝向所述的第一连接件一侧设置有凸部,所述的第一密封圈位于所述的第一连接件的槽体内,所述的第二连接件的凸部抵紧在所述的第一密封圈上。
优选地,所述的第二连接件上朝向所述的第三连接件一侧设置有截面呈L型的连接部,所述的连接部上开设有连接孔,紧固件通过所述的连接部的连接孔将所述的第三连接件抵紧在所述的第二连接件上。
优选地,所述的第一连接件、第二连接件、第三连接件为法兰;所述的第一密封圈、第二密封圈为氟胶O型圈。
优选地,所述的第一连接件、第二连接件、第三连接件的材质为不锈钢。
优选地,所述的扩散炉结构还包括加热体,所述的加热体包覆在所述的石英管的外部。
进一步优选地,所述的加热体为电加热体。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
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