[实用新型]多片盒半导体清洗片篮有效

申请号：	201921801158.3	申请日：	2019-10-25
公开（公告）号：	CN210535639U	公开（公告）日：	2020-05-15
发明（设计）人：	李宗颖;刘凯;魏向荣;周浩;冯国春	申请（专利权）人：	河北广创电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	065201 河北省廊坊市三河市燕郊开***	国省代码：	河北;13
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	多片盒半导体清洗
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：包括片篮底板、片篮侧板、片篮连杆、底板配合槽，所述片篮底板上设置有所述底板配合槽，所述片篮底板上端均匀设置有四个花篮，所述花篮前后两端均设置有底板连杆，所述底板连杆两端均设置有所述片篮侧板，所述片篮侧板上端设置有两个所述片篮连杆，所述片篮连杆上设置有两个片篮提手。

2.根据权利要求1所述的多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：所述片篮底板、所述片篮侧板、所述片篮连杆、所述底板连杆、所述片篮提手材质均为PTFE材料。

3.根据权利要求1所述的多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：所述片篮连杆中安装有钢管，且和钢管通过焊接连接。

4.根据权利要求1所述的多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：所述底板配合槽和所述片篮底板一体成型。

5.根据权利要求1所述的多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：所述片篮侧板通过焊接和所述片篮底板、所述底板连杆、所述片篮连杆连接。

6.根据权利要求1所述的多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：所述片篮连杆通过焊接和所述片篮提手连接。

7.根据权利要求1所述的多片盒半导体清洗片篮，其特征在于：所述花篮通过卡扣连接所述片篮底板、所述片篮侧板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北广创电子科技有限公司，未经河北广创电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921801158.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。