[实用新型]多片盒半导体清洗片篮有效
申请号: | 201921801158.3 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN210535639U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 李宗颖;刘凯;魏向荣;周浩;冯国春 | 申请(专利权)人: | 河北广创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多片盒 半导体 清洗 | ||
本实用新型公开了多片盒半导体清洗片篮,包括片篮底板、片篮侧板、片篮连杆、底板配合槽,所述片篮底板上设置有所述底板配合槽,所述片篮底板上端均匀设置有四个花篮,所述花篮前后两端均设置有底板连杆,所述底板连杆两端均设置有所述片篮侧板,所述片篮侧板上端设置有两个所述片篮连杆,所述片篮连杆上设置有两个片篮提手。本实用新型利用四个花篮安装在片篮底板上,同时片篮底板和片篮侧板上均设置有通孔,腐蚀均匀性好,提高工作效率,利用花篮上的成型槽能够有效固定半导体,并且利用卡扣和片篮底板、片篮侧板连接,安装拆卸方便。
技术领域
本实用新型涉及半导体清洗领域,特别是涉及多片盒半导体清洗片篮。
背景技术
在半导体生产领域中,有一步是对半导体蚀刻清洗,一般是利用吊具将半导体侵入到腐蚀池中,然后进行清洗。
现有技术大多是单片盒或者双片盒,生产效率低。即使有4四片盒的设备,其腐蚀均匀性也很差。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供多片盒半导体清洗片篮。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
多片盒半导体清洗片篮,包括片篮底板、片篮侧板、片篮连杆、底板配合槽,所述片篮底板上设置有所述底板配合槽,所述片篮底板上端均匀设置有四个花篮,所述花篮前后两端均设置有底板连杆,所述底板连杆两端均设置有所述片篮侧板,所述片篮侧板上端设置有两个所述片篮连杆,所述片篮连杆上设置有两个片篮提手。
优选的:所述片篮底板、所述片篮侧板、所述片篮连杆、所述底板连杆、所述片篮提手材质均为PTFE材料。
如此设置,所述片篮底板起安装和称重作用,所述片篮侧板起固定作用,所述片篮连杆起承载作用,利用PTFE材料,有效保证强度。
优选的:所述片篮连杆中安装有钢管,且和钢管通过焊接连接。
如此设置,所述片篮连杆起吊起作用,通过内部焊接钢管,提高支撑效果。
优选的:所述底板配合槽和所述片篮底板一体成型。
如此设置,所述底板配合槽起卡接所述花篮作用,通过和所述片篮底板一体成型,加工方便。
优选的:所述片篮侧板通过焊接和所述片篮底板、所述底板连杆、所述片篮连杆连接。
如此设置,通过焊接保证了连接强度同时提高连接稳定性。
优选的:所述片篮连杆通过焊接和所述片篮提手连接。
如此设置,所述片篮提手起连接外部机械臂作用,通过焊接保证连接强度。
优选的:所述花篮通过卡扣连接所述片篮底板、所述片篮侧板。
如此设置,所述花篮起安装半导体作用,四个所述花篮之间利用所述片篮侧板和所述片篮底板固定,通过卡扣连接方便拆卸。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、利用四个花篮安装在片篮底板上,同时片篮底板和片篮侧板上均设置有通孔,腐蚀均匀性好,提高工作效率;
2、利用花篮上的成型槽能够有效固定半导体,并且利用卡扣和片篮底板、片篮侧板连接,安装拆卸方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述多片盒半导体清洗片篮的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北广创电子科技有限公司,未经河北广创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921801158.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种磁路系统单元和成型装置
- 下一篇:一种断路器的快速合闸手柄组件及其断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造