[实用新型]COW片载盘

说明书

本实用新型公开了一种COW片载盘，涉及检测技术领域。载盘包括外环和有一中心通孔的环形连接部，外环内侧面与环形连接部外侧面紧密接触；载盘还包括嵌于中心通孔中的中心置物盘，中心置物盘包括上表面、下表面和侧面，上表面和下表面平行，中心置物盘侧面与环形连接部内侧面紧密接触；在垂直于中心置物盘底面的方向上，外环、环形连接部和中心置物盘的底面位于同一水平面，外环高度大于等于环形连接部外侧面高度，环形连接部内侧面高度小于等于环形连接部外侧面高度，环形连接部内侧面高度大于中心置物盘高度。将置有待测COW片的载盘置于AOI检测机台上进行检测，有利于避免人工检测漏检和误判的情况，也有利于提高COW片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，具体地说，涉及一种COW片载盘。

背景技术

在LED(发光二极管，Light Emitting Diode)芯片制作过程中，芯片外观质量是格外重要，否则产品做成成品后，会容易发生漏电、死灯或者其它致命缺陷，一张产品存在几万或者十几万颗晶粒，因此在各个环节都需要监控芯片的外观品质情况，在LED行业中，检测芯片外观品质情况，目前采用的是特殊的全自动外观检测机，需要将产品利用专用的装置承载，才能进行作业。目前产品切割后是用到该行业内的子母扩晶环，将产品粘附在蓝膜上，进行扩张后支撑在字母环上，如此外观检测才能正常作业。

但是未进行切割的COW(未进行研磨和切割，Chip On Wafer)片，就无法使用子母环进行扩张，因此目前无法在AOI(自动光学检查，Automated Optical Inspection)检测机台上对其进行外观品质检测，需要人工利用肉眼在显微镜下进行检测，效率极其低，而且存在漏检或者标准不一导致误判的现象，致使COW段外观检测无法实施，外观异常的产品得不到及时卡控，给 LED行业生产存在巨大的外观客诉风险。

因此，亟待发明一种能够承载COW片的载盘，用以在AOI检测机台上对未经研磨和切割的晶粒进行外观品质检测，以避免上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种COW片载盘，通过设置一个具有中心凹槽的载盘，将待测COW片置于凹槽中，并将COW 片载盘置于AOI检测机台上进行检测，有利于避免人工检测出现漏检和误判的情况，也有利于提高COW片的检测效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型有如下技术方案：

一种COW片载盘，包括外环和具有一个中心通孔的环形连接部，所述外环包围所述环形连接部，且所述外环的内侧面与所述环形连接部的外侧面紧密接触；

所述COW片载盘还包括中心置物盘，所述中心置物盘嵌于所述中心通孔中；所述中心置物盘包括上表面、和上表面相对设置的下表面以及侧面，所述上表面和下表面平行，所述中心置物盘的所述侧面与所述环形连接部的内侧面紧密接触；

在垂直于所述中心置物盘底面的方向上，所述外环、所述环形连接部和所述中心置物盘的底面位于同一水平面，所述外环的高度大于等于所述环形连接部外侧面的高度，所述环形连接部内侧面的高度小于等于所述环形连接部外侧面的高度，所述环形连接部内侧面的高度大于所述中心置物盘的高度。

可选地，其中：

在垂直于所述中心置物盘底面的方向上，所述环形连接部内侧面与所述中心置物盘的高度差为H1，H1≥0.1cm。

可选地，其中：

所述中心置物盘的直径为R1，6cm≤R1≤10cm。

可选地，其中：

在垂直于所述中心置物盘底面的方向上，所述外环的高度为H2，0.4cm ≤H2≤0.6cm。

可选地，其中：