[实用新型]刚挠印刷电路板和电子设备有效

专利信息
申请号: 201921803829.X 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN211047372U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 邓先友;刘金峰;向付羽;许圣威;张河根 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种刚挠印刷电路板,其特征在于,所述刚挠印刷电路板包括:

柔性基板,设置有弯折区域;

第一有机层,设置在所述柔性基板的第一表面上,所述第一有机层设置有与所述弯折区域对应的第一铣窗口;

第一柔性有机层,设置在所述第一铣窗口内,且与所述第一有机层间隔设置;

第一线路层,设置在所述第一有机层和/或所述第一柔性有机层上。

2.根据权利要求1所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述第一柔性有机层包括层叠设置的第一层、第二层和第三层、所述第一层上设置有所述第一线路层,所述第三层与所述弯折区域粘接。

3.根据权利要求2所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述第一层和所述第三层为胶层,所述第二层为聚酰亚胺层;所述第一层的厚度为2μm~13μm,所述第二层的厚度为5μm~25μm,所述第三层的厚度为8μm~25μm。

4.根据权利要求2所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述刚挠印刷电路板还设置有通孔和/或盲孔,所述通孔和/或盲孔与所述第一柔性有机层的水平距离大于或等于0.3mm。

5.根据权利要求2所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述刚挠印刷电路板进一步包括第二有机层,所述第二有机层设置在所述柔性基板的第二表面上,所述第二有机层设置有与所述弯折区域对应的第二铣窗口;第二柔性有机层,设置在所述第二铣窗口内,且与所述第二有机层间隔设置;第二线路层,设置在所述第二有机层和/或所述第二柔性有机层上。

6.根据权利要求5所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述柔性基板包括绝缘基层以及设置在所述绝缘基层第一表面的第一基层线路和设置在所述绝缘基层第二表面的第二基层线路。

7.根据权利要求5所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,通孔贯穿所述第一线路层、所述第一有机层、所述柔性基板、所述第二有机层和所述第二线路层。

8.根据权利要求5所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板设置有第一盲孔和第二盲孔,所述第一盲孔贯穿所述第一线路层和所述第一有机层,所述第二盲孔贯穿所述第二线路层和所述第二有机层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的刚挠印刷电路板,其特征在于,所述第一线路层由第一金属层按照预设的图案刻蚀而成。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的刚挠印刷电路板。

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