[实用新型]刚挠印刷电路板和电子设备

说明书

本申请公开刚挠印刷电路板和电子设备，其中刚挠印刷电路板包括柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板的第一表面，第一有机层设置有与弯折区域对应的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。本申请的刚挠印刷电路板在第一铣窗口设置第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止多次弯折后容易出现膜层分离；此外，第一柔性有机层也可以作为底板支撑第一线路层的制作，方便加工，增加产品的可靠性。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及刚挠印刷电路板和电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路技术领域扮演的角色越来越重要。

在一些手机摄像头模组、蓝牙耳机或其他消费类电子产品的印刷电路板需要弯折，因此会运用到刚挠印刷电路板，但目前此类刚挠印刷电路板的弯折性能存在不足，且在加工过程中容易受损，影响了产品的可靠性。

实用新型内容

本申请提供刚挠印刷电路板和电子设备，以解决现有技术刚挠印刷电路板弯折性能不足且不易加工的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种刚挠印刷电路板，包括：柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板的第一表面上，第一有机层设置有与弯折区域对应的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。

可选的，第一柔性有机层包括层叠设置的第一层、第二层和第三层、第一层上设置有第一线路层，第三层与弯折区域粘接。

可选的，第一层和第三层为胶层，第二层为聚酰亚胺层；第一层的厚度为2μm～13μm，第二层的厚度为5μm～25μm，第三层的厚度为8μm～25μm。

可选的，刚挠印刷电路板还设置有通孔和/或盲孔，通孔和/或盲孔与第一柔性有机层的水平距离大于或等于0.3mm。

可选的，刚挠印刷电路板进一步包括第二有机层，第二有机层设置在柔性基板的第二表面上，第二有机层设置有与弯折区域对应的第二铣窗口；第二柔性有机层，设置在第二铣窗口内，且与第二有机层间隔设置；第二线路层，设置在第二有机层和/或第二柔性有机层上。

可选的，柔性基板包括绝缘基层以及设置在绝缘基层第一表面的第一基层线路和设置在绝缘基层第二表面的第二基层线路。

可选的，通孔贯穿第一线路层、第一有机层、柔性基板、第二有机层和第二线路层。

可选的，印刷电路板设置有第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔贯穿第一线路层和第一有机层，第二盲孔贯穿第二线路层和第二有机层。

可选的，第一线路层由第一金属层按照预设的图案刻蚀而成。

为解决上述技术问题，本申请提出一种电子设备，电子设备包括上述所述的刚挠印刷电路板。

本申请公开一种刚挠印刷电路板，刚挠印刷电路板包括有：柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板上，第一有机层设置有对应弯折区域的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。本申请的刚挠印刷电路板在第一铣窗口设置第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止多次弯折后容易出现膜层分离；此外，第一柔性有机层也可以作为底板支撑第一线路层的制作，方便加工，增加产品的可靠性。