[实用新型]基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器

权利要求书

1.基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方设置有步进电机（3），且步进电机（3）与底座（1）通过螺钉连接，所述步进电机（3）的外部设置有筒型支柱（2），且筒型支柱（2）与底座（1）气焊连接，所述步进电机（3）输出端的上方设置有转轴（5），且转轴（5）与步进电机（3）的输出端通过联轴器连接，所述转轴（5）的上方设置有转动块（6），且转动块（6）与转轴（5）榫接，所述转动块（6）的上方设置有传感器壳体（7），且传感器壳体（7）与转动块（6）贴合连接，所述传感器壳体（7）的内部设置有隔板（16），且隔板（16）的两端均延伸至传感器壳体（7）的内部，所述隔板（16）的一侧设置有电路板（20），且电路板（20）与隔板（16）通过螺钉连接，所述电路板（20）的一侧分别设置有光耦传感器（21）和485芯片（22），光耦传感器（21）设置有两个，且两个光耦传感器（21）和485芯片（22）均与电路板（20）电性连接，所述光耦传感器（21）的一侧设置有集光片（15），所述集光片（15）的一侧设置有透光镜（14），且透光镜（14）和集光片（15）均与传感器壳体（7）贴合连接，所述传感器壳体（7）的一侧设置有采光玻璃罩（9），且采光玻璃罩（9）与传感器壳体（7）密封连接，所述采光玻璃罩（9）的一侧设置有棱镜（11），且棱镜（11）与传感器壳体（7）贴合连接，所述采光玻璃罩（9）的上方设置有指示灯（8），所述采光玻璃罩（9）的下方设置有开光按钮（10），且开光按钮（10）和指示灯（8）的一端均延伸至传感器壳体（7）的内部，所述筒型支柱（2）的内部设置有滑槽（25），所述转动块（6）与筒型支柱（2）之间设置有滑块（24），滑块（24）设置有四个，且四个滑块（24）的一端均延伸至滑槽（25）的内部。

2.根据权利要求1所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述步进电机（3）与筒型支柱（2）之间设置有硅胶垫（4），且硅胶垫（4）分别与步进电机（3）和筒型支柱（2）贴合连接。

3.根据权利要求1所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述隔板（16）的一侧设置有蓄电池（18），所述蓄电池（18）的外部设置有干燥垫（19），且干燥垫（19）分别与传感器壳体（7）、蓄电池（18）和隔板（16）相贴合。

4.根据权利要求3所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述蓄电池（18）的上方设置有散热孔（17），且散热孔（17）的一端贯穿传感器壳体（7）并延伸至传感器壳体（7）的外部，所述散热孔（17）的内部设置有过滤网（23），且过滤网（23）与散热孔（17）的内壁贴合连接。

5.根据权利要求1所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述透光镜（14）的一侧设置有滤光片（13），且滤光片（13）与传感器壳体（7）贴合连接。

6.根据权利要求1所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述棱镜（11）的一侧设置有荧光涂层（12），且荧光涂层（12）与棱镜（11）相贴合。

7.根据权利要求1所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述滑槽（25）的内部设置有滚轮（26），且滚轮（26）的两端均与筒型支柱（2）转动连接，所述滚轮（26）与滑块（24）相贴合。

8.根据权利要求1所述的基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器，其特征在于：所述485芯片（22）的RO脚与电阻R3电性连接，所述485芯片（22）的RE脚和DE脚并联并与电阻R7电性连接，所述电阻R7与电阻R8电性连接，所述电阻R8与5V电压电性连接，所述485芯片（22）的DI脚与电阻R10电性连接，所述电阻R10与电阻R9电性连接，所述电阻R9与5V电压电性连接，所述电阻R10与三极管Q1的R脚电性连接，所述三极管Q1的C脚分别与电阻R7和电阻R8电性连接，所述三极管Q1的E脚接地，所述485芯片（22）的B脚与电阻R5电性连接，所述电阻R5的另一端接地，所述485芯片（22）的A脚与电阻R6电性连接，所述电阻R6与5V电压电性连接，所述电阻R3与光耦传感器（21）的K脚电性连接，所述光耦传感器（21）的A脚与5V电压电性连接，所述光耦传感器（21）的E脚与接受数据指示灯RXD电性连接，所述光耦传感器（21）的C脚与电阻R4电性连接，所述电阻R10与光耦传感器（21）的C脚电性连接，所述光耦传感器（21）的E脚接地，所述光耦传感器（21）的A脚和电阻R4的一端均与3.3V电压电性连接，所述光耦传感器（21）的K脚与电阻R11电性连接，所述电阻R11与发送数据指示灯TXD电性连接。