[实用新型]基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器有效
申请号: | 201921804894.4 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN211086089U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 蒋永年;蒋鑫池 | 申请(专利权)人: | 江苏中农物联网科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/64 | 分类号: | G01N21/64 |
代理公司: | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 周舟 |
地址: | 214200 江苏省无锡市宜兴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 硬件 控制 485 收发 引脚 通讯 设计 荧光 传感器 | ||
本实用新型公开了基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器,涉及荧光传感器技术领域,为解决随着光源的偏移,荧光传感器不能进行相应的调节,两者之间出现角度偏差,导致光源采集的范围受限,最后检测的数据结构精度不佳的问题。所述底座的上方设置有步进电机,所述步进电机输出端的上方设置有转轴,所述转轴的上方设置有转动块,所述转动块的上方设置有传感器壳体,所述传感器壳体的内部设置有隔板,所述隔板的一侧设置有电路板,所述电路板的一侧分别设置有光耦传感器和芯片,所述光耦传感器的一侧设置有集光片,所述集光片的一侧设置有透光镜,所述传感器壳体的一侧设置有采光玻璃罩,所述采光玻璃罩的一侧设置有棱镜。
技术领域
本实用新型涉及荧光传感器技术领域,具体为基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器。
背景技术
荧光传感器是新型紫外光线传感器,可以检测发射紫外光线的物质,如油脂、胶水、标签、木材、衣物、橡胶、油画、荧光墨水、荧光粉笔等。通常有三部分组成:接受体部分、发光体部分和连接体部分;荧光传感是指利用一定波长范围的光照射某种具有特殊识别功能的敏感单元,激发产生荧光,当对应的被检测物质与敏感单元接触,并发生相互作用时,使其发出的荧光强度增强或猝灭,荧光寿命延长或减少,由此可以通过监测荧光信号的变化实现对被检测物质的定性或定量测量,主要进行测温。由于其体积小、测量范围大、检测速度快和检测精度高,其应用范围逐渐加大。
目前,使用荧光传感器进行检测时,需要将荧光传感器与检测光源进行对准,这样检测的结果精度会较高,而光源不会是固定不变的,荧光传感器不能进行相应的调节,出现角度偏差,就会导致传感器采集的光源范围受限,数据处理的结果不精准,降低荧光传感器检测质量,不能满足使用需求。因此市场上急需基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器来解决这人些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于硬件控制485收发引脚通讯设计的荧光法传感器,以解决上述背景技术中提出随着光源的偏移,荧光传感器不能进行相应的调节,两者之间出现角度偏差,导致光源采集的范围受限,最后检测的数据结构精度不佳,降低荧光传感器检测效率,不能满足使用需求的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:基于硬件控制收发引脚通讯设计的荧光法传感器,包括底座,所述底座的上方设置有步进电机,且步进电机与底座通过螺钉连接,所述步进电机的外部设置有筒型支柱,且筒型支柱与底座气焊连接,所述步进电机输出端的上方设置有转轴,且转轴与步进电机的输出端通过联轴器连接,所述转轴的上方设置有转动块,且转动块与转轴榫接,所述转动块的上方设置有传感器壳体,且传感器壳体与转动块贴合连接,所述传感器壳体的内部设置有隔板,且隔板的两端均延伸至传感器壳体的内部,所述隔板的一侧设置有电路板,且电路板与隔板通过螺钉连接,所述电路板的一侧分别设置有光耦传感器和芯片,光耦传感器设置有两个,且两个光耦传感器和芯片均与电路板电性连接,所述光耦传感器的一侧设置有集光片,所述集光片的一侧设置有透光镜,且透光镜和集光片均与传感器壳体贴合连接,所述传感器壳体的一侧设置有采光玻璃罩,且采光玻璃罩与传感器壳体密封连接,所述采光玻璃罩的一侧设置有棱镜,且棱镜与传感器壳体贴合连接,所述采光玻璃罩的上方设置有指示灯,所述采光玻璃罩的下方设置有开光按钮,且开光按钮和指示灯的一端均延伸至传感器壳体的内部,所述筒型支柱的内部设置有滑槽,所述转动块与筒型支柱之间设置有滑块,滑块设置有四个,且四个滑块的一端均延伸至滑槽的内部。
优选的,所述步进电机与筒型支柱之间设置有硅胶垫,且硅胶垫分别与步进电机和筒型支柱贴合连接。
优选的,所述隔板的一侧设置有蓄电池,所述蓄电池的外部设置有干燥垫,且干燥垫分别与传感器壳体、蓄电池和隔板相贴合。
优选的,所述蓄电池的上方设置有散热孔,且散热孔的一端贯穿传感器壳体并延伸至传感器壳体的外部,所述散热孔的内部设置有过滤网,且过滤网与散热孔的内壁贴合连接。
优选的,所述透光镜的一侧设置有滤光片,且滤光片与传感器壳体贴合连接。
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