[实用新型]一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具

权利要求书

1.一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，其特征在于：焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。

2.根据权利要求1所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板上均设置有脱模槽，脱模槽位于框架限位槽外周且与其间隔布置，脱模槽凹陷深度大于框架限位槽凹陷深度，脱模槽边缘设置有向外的第一弧形部。

3.根据权利要求1所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板背面边缘均设置有横向延伸的导轨槽。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述限位治具板背面设置有避让槽以避免其背面与框架直接接触，避让槽位置与所述框架限位槽对应。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述芯片限位孔为矩形，矩形四个角具有向外的第二弧形部。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第二焊接底板上设置有多个间隔布置于所述框架限位槽内的芯片限位槽、多个分别间隔设置于各芯片限位槽外周的第一助焊剂槽和多个分别设置于各芯片限位槽内的第二助焊剂槽。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板和限位治具板上均间隔设置有多个排气孔。

8.根据权利要求2所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述脱模槽为矩形，所述第一弧形部设置在矩形四角。