[实用新型]一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具

说明书

本实用新型提供一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。本实用新型能够避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便。

技术领域

本实用新型涉及一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具

背景技术

两面贴装多芯组陶瓷电容器需要两面焊接，在焊接第一面后由于常规治具选用的是合成石材料，会在焊接过程中析出杂质，使得框架与治具接触的焊接面受到污染，造成第二面焊接的时候会出现局部产品不上锡，焊接质量差，及芯片脱落现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提出一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便，且能适应于350℃的焊接温度。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。

进一步的，所述第一、第二焊接底板上均设置有脱模槽，脱模槽位于框架限位槽外周且与其间隔布置，脱模槽凹陷深度大于框架限位槽凹陷深度，脱模槽边缘设置有向外的第一弧形部。

进一步的，所述第一、第二焊接底板背面边缘均设置有横向延伸的导轨槽。

进一步的，所述限位治具板背面设置有避让槽以避免其背面与框架直接接触，避让槽位置与所述框架限位槽对应。

进一步的，所述芯片限位孔为矩形，矩形四个角具有向外的第二弧形部。

进一步的，所述第二焊接底板上设置有多个间隔布置于所述框架限位槽内的芯片限位槽、多个分别间隔设置于各芯片限位槽外周的第一助焊剂槽和多个分别设置于各芯片限位槽内的第二助焊剂槽。

进一步的，所述第一、第二焊接底板和限位治具板上均间隔设置有多个排气孔。

进一步的，所述脱模槽为矩形，所述第一弧形部设置在矩形四角。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型的第一焊接底板由铝合金材料制成，铝合金材料在焊接过程中无杂质析出，避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，框架限位槽背面设置有高温磁铁，在第一、第二焊接底板和限位治具在组装过程中，保证框架不脱落变形，限位治具板上的芯片限位孔对芯片进行限位，第一、第二焊接底板上设置有圆形定位孔，限位治具上对应设置有椭圆形定位孔，在焊接过程中通过定位针将限位治具与第一或者第二焊接底板固定，对于铝合金材料与合成石材料的结合，现有技术中，不能用于高温焊接，因为铝合金材料膨胀大于合成石材料，当焊接温度过高，将导致固定后的限位治具板因膨胀挤压而产生损坏，但本实用新型设置的椭圆形定位孔，则为限位治具的膨胀提供了一定的裕度，使定位针能够在椭圆形定位孔内轻微移动，即使在350℃的高温下，限位治具板也不会损坏，适用范围更广，且延长使用寿命，在焊接过程中也可保护电容器，操作简单方便。