[实用新型]分流式交流马达调速芯片有效
| 申请号： | 201921809302.8 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN211606435U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 赖安谷 | 申请（专利权）人： | 中芯芯片科技（南京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H02P23/20 | 分类号： | H02P23/20;H02K11/21;H02K11/33 |
| 代理公司： | 南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙) 32355 | 代理人： | 徐凤艳 |
| 地址： | 211000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分流 交流 马达 调速 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种分流式交流马达调速芯片，其特征在于，所述分流式交流马达调速芯片包括与马达连接的驱动单元、与驱动单元连接的分流单元、与分流单元连接的升压单元、与升压单元和分流单元连接的脉波调变单元、与脉波调变单元连接的控制单元、与控制单元连接的存储单元、与储存单元连接的感测单元，所述分流单元包括四组NMOS导通管，其通过调节电流大小来调整马达转速，所述升压单元将电压升压后传递给分流单元，分流单元将电流分成四股，通过不同的电流组合实现多段调速，同时降低电路板产热。
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