[实用新型]分流式交流马达调速芯片有效
申请号: | 201921809302.8 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN211606435U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 赖安谷 | 申请(专利权)人: | 中芯芯片科技(南京)股份有限公司 |
主分类号: | H02P23/20 | 分类号: | H02P23/20;H02K11/21;H02K11/33 |
代理公司: | 南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙) 32355 | 代理人: | 徐凤艳 |
地址: | 211000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分流 交流 马达 调速 芯片 | ||
分流式交流马达调速芯片包括与马达连接的驱动单元、与驱动单元连接的分流单元、与分流单元连接的升压单元、与升压单元和分流单元连接的脉波调变单元、与脉波调变单元连接的控制单元、与控制单元连接的存储单元、与储存单元连接的感测单元,所述分流单元包括四组NMOS导通管,本实用新型分流式交流马达调速芯片将感测单元、控制单元、脉波调变单元、升压单元及驱动单元整合在一个集成电路中,使其具有电路面积小且成本低的有点,同时采用分流式设计有效降低电路板的温度。
【技术领域】
本实用新型涉及马达控制芯片领域,具体为一种分流式马达调速芯片。
【背景技术】
马达发热虽然一般不会影响电机的寿命,但是严重时会带来一些负面影响。如电机内部各部分热膨胀系数不同导致结构应力的变化和内部气隙的微小变化,会影响电机的动态响应,高速会容易失步。又如有些场合不允许电机的过度发热,如医疗器械和高精度的测试设备等。虽然可以通过加装散热风扇加快散热,但是芯片电路板本身温度到达50度以上会导致工作不稳定。
由此可见,提供一种发热低的分流式交流马达调速芯片是本领域亟需解决的问题。
【实用新型内容】
针对上述问题,本实用新型分流式交流马达调速芯片将感测单元、控制单元、脉波调变单元、升压单元及驱动单元整合在一个集成电路中,使其具有电路面积小且成本低的有点,同时采用分流式设计有效降低电路板的温度。
为解决上述问题,本实用新型分流式交流马达调速芯片包括与马达连接的驱动单元、与驱动单元连接的分流单元、与分流单元连接的升压单元、与升压单元和分流单元连接的脉波调变单元、与脉波调变单元连接的控制单元、与控制单元连接的存储单元、与储存单元连接的感测单元,所述分流单元包括四组NMOS导通管,其通过调节电流大小来调整马达转速,所述升压单元将电压升压后传递给分流单元,分流单元将电流分成四股,通过不同的电流组合实现多段调速,同时降低电路板产热。
再者,本实用新型分流式交流马达调速芯片将感测单元、控制单元、脉波调变单元、升压单元及驱动单元整合在一个集成电路中,使其具有电路面积小且成本低的有点,同时采用分流式设计有效降低电路板的温度。
【附图说明】
图1是本实用新型分流式交流马达调速芯片的结构示意图。
图2是本实用新型分流式交流马达调速芯片中电路示意图。
【具体实施方式】
本实用新型所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,只是用来解释和说明本实用新型,而不是用来限定本实用新型的保护范围。
参见图1,给出了本实用新型分流式交流马达调速芯片的组成结构,其包括与马达连接的驱动单元、与驱动单元连接的分流单元、与分流单元连接的升压单元、与升压单元和分流单元连接的脉波调变单元、与脉波调变单元连接的控制单元、与控制单元连接的存储单元、与储存单元连接的感测单元。其中驱动单元内含两个H桥架构导通管,推动单相马达运转,所述分流单元包括四组NMOS导通管,其通过调节电流大小来调整马达转速,所述升压单元将电压升压后传递给分流单元,分流单元将电流分成四股,通过不同的电流组合实现多段调速,同时降低电路板产热,所述脉波调变单元包括三角波产生器和比较器用于产生调变信号,所述感测单元用于感测马达转速及转子位置,所述控制单元为8051系列单片机,所述存储单元内包含查表法和演算法,查表法含有多个转速差值及多个分别对应该转速差值的控制信号。
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