[实用新型]一种高比重钨合金粉末成粒装置有效

专利信息
申请号: 201921812578.1 申请日: 2019-10-27
公开(公告)号: CN210676960U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 向杰;易振华;吴蔚瑜;吴振平;杨仲铧 申请(专利权)人: 惠州市卓纳新材料有限公司
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 比重 合金 粉末 装置
【权利要求书】:

1.一种高比重钨合金粉末成粒装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)顶部固定安装有支撑座(2),所述支撑座(2)上表面固定安装有方形筒(3),所述方形筒(3)内部设有空腔(4),所述方形筒(3)的空腔(4)内部右侧固定安装有成型板(5),所述方形筒(3)的空腔(4)内部左侧活动连接有压块(6),所述支撑座(2)顶部左侧固定连接有支撑板(7),所述支撑板(7)右侧上方安装有第一液压缸(8),所述第一液压缸(8)输出端连接于压块(6),所述工作台(1)顶部右侧固定连接有支撑柱(9),所述支撑柱(9)端部安装有第二液压缸(10),所述第二液压缸(10)输出端安装有切割刀片(11),所述方形筒(3)上表面开有进料口(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高比重钨合金粉末成粒装置,其特征在于:所述方形筒(3)顶部固定安装有下料仓(13),所述下料仓(13)底部连通于进料口(12),所述下料仓(13)正面安装有透明玻璃板(17)。

3.根据权利要求1所述的一种高比重钨合金粉末成粒装置,其特征在于:所述成型板(5)左端连接有一体成型的凸块(15),所述压块(6)右侧开有与凸块(15)相配合的凹槽(16)。

4.根据权利要求3所述的一种高比重钨合金粉末成粒装置,其特征在于:所述凸块(15)和凹槽(16)均为三棱柱结构,所述凸块(15)和凹槽(16)卡接相配合。

5.根据权利要求1所述的一种高比重钨合金粉末成粒装置,其特征在于:所述成型板(5)上开有方孔(14)九组,成型板(5)顶部开有螺纹孔(18),所述成型板(5)与方形筒(3)顶部通过螺栓固定。

6.根据权利要求1所述的一种高比重钨合金粉末成粒装置,其特征在于:所述支撑座(2)右侧为坡面结构,所述支撑板(7)两侧与支撑座(2)之间均固定连接有加强板。

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