[实用新型]一种高比重钨合金粉末成粒装置有效

专利信息
申请号: 201921812578.1 申请日: 2019-10-27
公开(公告)号: CN210676960U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 向杰;易振华;吴蔚瑜;吴振平;杨仲铧 申请(专利权)人: 惠州市卓纳新材料有限公司
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 比重 合金 粉末 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种高比重钨合金粉末成粒装置,包括工作台,所述工作台顶部固定安装有支撑座,所述支撑座上表面固定安装有方形筒,所述方形筒内部设有空腔,所述方形筒的空腔内部右侧固定安装有成型板,所述方形筒的空腔内部左侧活动连接有压块,所述支撑座顶部左侧固定连接有支撑板,所述支撑板右侧上方安装有第一液压缸,所述第一液压缸输出端连接于压块。切割刀片切割金属粉末条成为颗粒状,最终颗粒从支撑座的坡面实现下料;待压块返回后,钨合金粉末从进料口再次落入至方形筒的空腔内部,钨合金粉末只需一次上料至上料仓内部后就可以实现自动上料,相比于传统的手工上料是更加快捷,节约时间,提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及金属成型设备技术领域,具体为一种高比重钨合金粉末成粒装置。

背景技术

钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中,钨的熔点最高,高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好,比重大,除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外,钨及其合金广泛用于电子、电光源工业。

钨合金粉末成型采用的挤压设备为人工上料,然后进行操作;人工逐步上料不仅上料速度慢,而且十分耗费生产时间,影响钨合金粉末成粒效率,所以在此提供一种高比重钨合金粉末成粒装置以解决上述出现的问题十分有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高比重钨合金粉末成粒装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高比重钨合金粉末成粒装置,包括工作台,所述工作台顶部固定安装有支撑座,所述支撑座上表面固定安装有方形筒,所述方形筒内部设有空腔,所述方形筒的空腔内部右侧固定安装有成型板,所述方形筒的空腔内部左侧活动连接有压块,所述支撑座顶部左侧固定连接有支撑板,所述支撑板右侧上方安装有第一液压缸,所述第一液压缸输出端连接于压块,所述工作台顶部右侧固定连接有支撑柱,所述支撑柱端部安装有第二液压缸,所述第二液压缸输出端安装有切割刀片,所述方形筒上表面开有进料口。

优选的,所述方形筒顶部固定安装有下料仓,所述下料仓底部连通于进料口,所述下料仓正面安装有透明玻璃板。

优选的,所述成型板左端连接有一体成型的凸块,所述压块右侧开有与凸块相配合的凹槽。

优选的,所述凸块和凹槽均为三棱柱结构,所述凸块和凹槽卡接相配合。

优选的,所述成型板上开有方孔九组,成型板顶部开有螺纹孔,所述成型板与方形筒顶部通过螺栓固定。

优选的,所述支撑座右侧为坡面结构,所述支撑板两侧与支撑座之间均固定连接有加强板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种高比重钨合金粉末成粒装置结构新颖,预先把钨合金粉末足量添加至下料仓内部,下料仓内部的钨合金粉末从进料口进入至方形筒的空腔内部,第一液压缸推动压块挤压钨合金粉末向成型板,通过第二液压缸与切割刀片的配合,使得切割刀片切割金属粉末条成为颗粒状,最终颗粒从支撑座的坡面实现下料;待压块返回后,钨合金粉末从进料口再次落入至方形筒的空腔内部,钨合金粉末只需一次上料至上料仓内部后就可以实现自动上料,相比于传统的手工上料是更加快捷,节约时间,提高加工效率;凸块与凹槽的配合,使得钨合金粉末挤压时顺着三棱柱移动,减少加压时的阻力;透明玻璃板用于观察下料仓内部的钨合金粉末,下料仓内部的钨合金粉末不多时便于及时发现,方便下一步的钨合金粉末添加操作。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图;

图2为本实用新型方形筒结构示意图;

图3为本实用新型成型板结构示意图。

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