[实用新型]一种旋转式芯片喷膜装置有效
申请号: | 201921814965.9 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210403673U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 林小康 | 申请(专利权)人: | 苏州泰克尼可涂装有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B29C63/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 芯片 装置 | ||
1.一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,包括固定台;所述固定台上设置有门架;所述门架的中间位置设置有液压杆;所述液压杆的底部设置有喷膜压板;所述喷膜压板的下方设置有收卷传输带;所述收卷传输带的下方设置有喷膜转盘,所述收卷传输带设置在喷膜转盘的一侧;所述固定台上设置有旋转电机;所述喷膜转盘安装在旋转电机的输出轴上。
2.根据权利要求1所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述收卷传输带上设置有均匀分布的护膜。
3.根据权利要求1所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述固定台上还设置有支架;所述支架上安装有驱动转轴;所述驱动转轴上安装有收卷驱动滚筒;所述收卷传输带套在收卷驱动滚筒上。
4.根据权利要求3所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述支架上还安装有驱动电机;所述驱动转轴安装在驱动电机的输出轴上。
5.根据权利要求1所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述喷膜转盘的上表面均匀分布有芯片卡槽。
6.根据权利要求5所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述芯片卡槽的中间位置设置有滑动孔;所述滑动孔对应的固定台上还设置有弹簧杆;所述旋转电机的输出轴为弹性装置。
7.根据权利要求4所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述驱动电机电性连接电源;所述液压杆电性连接电源;所述旋转电机电性连接电源。
8.根据权利要求1所述的一种旋转式芯片喷膜装置,其特征在于,所述喷膜转盘为金属转盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造