[实用新型]一种旋转式芯片喷膜装置

说明书

本实用新型公布了一种旋转式芯片喷膜装置，包括固定台；所述固定台上设置有门架；所述门架的中间位置设置有液压杆；所述液压杆的底部设置有喷膜压板；所述喷膜压板的下方设置有收卷传输带；所述收卷传输带的下方设置有喷膜转盘，所述收卷传输带设置在喷膜转盘的一侧；所述固定台上设置有旋转电机；所述喷膜转盘安装在旋转电机的输出轴上。本实用新型且结构简单，容易操作。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产领域，具体涉及一种旋转式芯片喷膜装置。

背景技术

电子芯片又称微电路、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片喷膜是芯片生产工艺中的重要步骤，是一种很先进的技术。但是现有技术多采用传送带传送芯片，在传送带上完成芯片的喷膜，但是这种方法往往效果差，且由于传送带质地柔软，带至喷膜不均匀。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种旋转式芯片喷膜装置，以解决现有技术中存在的喷膜不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种旋转式芯片喷膜装置，包括固定台；所述固定台上设置有门架；所述门架的中间位置设置有液压杆；所述液压杆的底部设置有喷膜压板；所述喷膜压板的下方设置有收卷传输带；所述收卷传输带的下方设置有喷膜转盘，所述收卷传输带设置在喷膜转盘的一侧；所述固定台上设置有旋转电机；所述喷膜转盘安装在旋转电机的输出轴上。

进一步的，所述收卷传输带上设置有均匀分布的护膜。

进一步的，所述固定台上还设置有支架；所述支架上安装有驱动转轴；所述驱动转轴上安装有收卷驱动滚筒；所述收卷传输带套在收卷驱动滚筒上。

进一步的，所述支架上还安装有驱动电机；所述驱动转轴安装在驱动电机的输出轴上。

进一步的，所述喷膜转盘的上表面均匀分布有芯片卡槽。

进一步的，所述芯片卡槽的中间位置设置有滑动孔；所述滑动孔对应的固定台上还设置有弹簧杆；所述旋转电机的输出轴为弹性装置。

进一步的，所述驱动电机电性连接电源；所述液压杆电性连接电源；所述旋转电机电性连接电源。

进一步的，所述喷膜转盘为金属转盘。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过在喷膜压板的底部设置喷膜转盘，由于转盘的质地坚硬，喷膜压板可以通过更大的压力压制芯片，防止了喷膜不均匀的问题，同时通过转盘的转动，可以实现一个人就能完成一遍喷膜，一遍回收芯片的操作，提交了喷膜效率和效果，且结构简单，容易操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构装置示意图；

图2为本实用新型的收卷传输带和喷膜转盘的俯视图；

图3为本实用新型的喷膜转盘的底部示意图。

附图标记：1-固定台；2-门架；3-液压杆；4-喷膜压板；5-收卷传输带；6-喷膜转盘；7-旋转电机；8-护膜；9-支架；10-收卷驱动滚筒；11-芯片卡槽；12-滑动孔；13-弹簧杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图通过具体实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。