[实用新型]一种半导体设备移动支撑装置

权利要求书

1.一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：主体结构包括支撑板(1)、滚轮(2)和滑动块(3)；所述支撑板(1)底部设置有滚轮(2)；支撑板(1)上方一侧开设有与滑动块(3)配合使用的滑槽(4)；所述滑动块(3)包括两个，均与支撑板(1)通过第一定位销(5)连接；支撑板(1)上方另一侧开设有若干个第一定位孔(6)；所述每个滑动块(3)靠近第一定位孔(6)的一侧均固定连接有L型挡板(7)；两个L型挡板(7)对称设置。

2.根据权利要求1所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的滑动块(3)为工字型结构，包括一体成型的底板(301)、连接板(302)和顶板(303)；所述滑槽(4)内部两侧开设有与底板(301)匹配使用的凹槽(8)；连接板(302)位于滑槽(4)内，连接板(302)的高度与滑槽(4)的高度相同，顶板(303)位于支撑板(1)上方，与挡板(7)固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的挡板(7)上设置有固定板(9)；所述固定板(9)和所述顶板(303)上均开设有通孔(10)，所述两个通孔(10)同轴设置；所述支撑板(1)上设置有若干个与所述两个通孔(10)匹配使用的第二定位孔(11)；所述第一定位销(5)依次穿过两个通孔(10)置于第二定位孔(11)内。

4.根据权利要求3所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的两个通孔(10)及第二定位孔(11)均带有内螺纹，所述第一定位销(5)带有与内螺纹匹配的外螺纹。

5.根据权利要求1所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的挡板(7)上端均为弧形结构。

6.根据权利要求1所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的第一定位孔内（6）内置有第二定位销(12)。