[实用新型]一种半导体固化封装用引线框架板放置工装

权利要求书

1.一种半导体固化封装用引线框架板放置工装，其特征在于，包括放置板（1），放置板（1）设有上夹机构（2）；

放置板（1）用于多个引线框架板的放置；

上夹机构（2）用于对放置于放置板（1）内的多个引线框架板进行上端夹持定位；

放置板（1）呈等间隔地贯穿有矩形孔（10），矩形孔（10）内壁下端均向内延伸地成形有凸台（11），引线框架板置于矩形孔（10）内，且位于凸台（11）的上矩形；

放置板（1）两侧向外延伸地成形有凸耳（20）两对；

上夹机构（2）包括一对呈中心对称地上夹组件，上夹组件的两端均装配于凸耳（20）；

上夹组件包括穿于其中一个凸耳（20）的长杆（21），长杆（21）一端安装有长杆端堵（210），长杆（21）另一端安装有运动板（22），运动板（22）的另一端安装有短杆（23），短杆（23）穿于位于同侧的另外一个凸耳（20），短杆（23）上穿有弹簧（25），弹簧（25）介于凸耳（20）与运动板（22）之间，运动板（22）上端呈等间隔阵列地安装有支板（26），支板（26）均位于矩形孔（10）一侧，支板（26）的延长矩形向与矩形孔（10）的长度矩形向一致，支板（26）侧壁呈等间隔地安装有卡位板（27），当上夹机构（2）对引线框架板实施夹持时，卡位板（27）作用于引线框架板的边沿，短杆（23）另一端安装有持握杆（24）。

2.根据权利要求1所述的半导体固化封装用引线框架板放置工装，其特征在于，矩形孔（10）为长方形结构。

3.根据权利要求1所述的半导体固化封装用引线框架板放置工装，其特征在于，支板（26）另一端均沿着卡位板（27）的方向安装有限位板（28），限位板（28）均贯穿有键形孔（280），键形孔（280）均穿有限位杆（29），限位杆（29）均固定于放置板（1）。

4.根据权利要求1所述的半导体固化封装用引线框架板放置工装，其特征在于，长杆（21）的长度长于短杆（23）的长度。