[实用新型]一种半导体固化封装用引线框架板放置工装

说明书

本实用新型公开了一种半导体固化封装用引线框架板放置工装，包括放置板，放置板设有上夹机构；放置板用于多个引线框架板的放置；上夹机构用于对放置于放置板内的多个引线框架板进行上端夹持定位；放置板呈等间隔地贯穿有矩形孔，矩形孔内壁下端均向内延伸地成形有凸台，引线框架板置于矩形孔内，且位于凸台的上矩形。本实用新型方便实现引线框架板的限位，方便实现引线框架板的转移，方便将引线框架从放置板中转出，提高芯片的固化效率，防止出现操作人员烫伤的现象，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体固化设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体固化封装用引线框架板放置工装。

背景技术

引线框架作为继承电路的芯片载体，起着和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

半导体生产流程，首先完成引线框架的制作，将芯片粘连在引线框架的对应节点上，将芯片通过粘结焊焊接至引线框架上，而后实施芯片的封装，将带有芯片的引线框架置于芯片固化装置上，将固化胶固化封装在芯片上，至此半导体的主要工序完成。

现有地为了提高半导的封装固化效率，在固化操作中，将引线框架固定限位后而后放置在固化装置上，现有地，引线框架固定限位通过两块限位板实现，这种工装虽然能够避免固化装置烫伤操作人员，但是不方便将完成固化的引线框架转移出工装，降低了半导体的固化效率。

发明内容

本实用新型提供一种半导体固化封装用引线框架板放置工装，以解决上述现有技术的不足，方便实现引线框架板的限位，方便实现引线框架板的转移，方便将引线框架从放置板中转出，提高芯片的固化效率，防止出现操作人员烫伤的现象，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体固化封装用引线框架板放置工装，包括放置板，放置板设有上夹机构；

放置板用于多个引线框架板的放置；

上夹机构用于对放置于放置板内的多个引线框架板进行上端夹持定位；

放置板呈等间隔地贯穿有矩形孔，矩形孔内壁下端均向内延伸地成形有凸台，引线框架板置于矩形孔内，且位于凸台的上矩形；

放置板两侧向外延伸地成形有凸耳两对；

上夹机构包括一对呈中心对称地上夹组件，上夹组件的两端均装配于凸耳；

上夹组件包括穿于其中一个凸耳的长杆，长杆一端安装有长杆端堵，长杆另一端安装有运动板，运动板的另一端安装有短杆，短杆穿于位于同侧的另外一个凸耳，短杆上穿有弹簧，弹簧介于凸耳与运动板之间，运动板上端呈等间隔阵列地安装有支板，支板均位于矩形孔一侧，支板的延长矩形向与矩形孔的长度矩形向一致，支板侧壁呈等间隔地安装有卡位板，当上夹机构对引线框架板实施夹持时，卡位板作用于引线框架板的边沿，短杆另一端安装有持握杆。

进一步地，矩形孔为长方形结构。

进一步地，支板另一端均沿着卡位板的方向安装有限位板，限位板均贯穿有键形孔，键形孔均穿有限位杆，限位杆均固定于放置板。

进一步地，长杆的长度长于短杆的长度。

上述技术方案的优点在于：

1.放置板用于多个引线框架的放置，从而方便实现引线框架的转移，其中，矩形孔用于引线框架的限位，设置在矩形孔四个内壁上的凸台用于引线框架下端支撑；