[实用新型]一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装

权利要求书

1.一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装，其特征在于，包括放置组件（1），放置组件（1）下端设有下限组件（2）；

放置组件（1）用于多个圆柱状环氧树脂块的放置；

下限组件（2）用于圆柱状环氧树脂块的下端限位，以及当圆柱状环氧树脂块置于固化装置时取消圆柱状环氧树脂块的限定；

放置组件（1）包括呈等间隔阵列分布的支板（10），支板（10）中部位置处安装有中板（11），中板（11）用于连接固定各个支板（10），支板（10）均呈等间隔地贯穿有穿孔（100），位于外侧的支板（10）中间位置向外延伸地安装有外延板（12），外延板（12）另一端向上延伸地安装有上延板（13），上延板（13）上端向外延伸地安装有圆杆（14），上延板（13）下端向外延伸地安装有穿杆（15），穿杆（15）穿有弹簧（16）；

下限组件（2）包括呈等间隔阵列地分布于支板（10）一侧的横板（20），横板（20）一侧呈等间隔阵列地安装有下限板（21），下限板（21）与穿孔（100）之间的间隔相等，且下限板（21）位于支板（10）的下方，横板（20）中部位置处设有中连板（22），横板（20）通过中连板（22）连接至一起，位于外侧的横板（20）外壁上安装有下延板（23），下延板（23）的另一端安装有上翘板（24），上翘板（24）穿于穿杆（15），且位于弹簧（16）的另一端，上翘板（24）上端外壁安装有持握杆（25），持握杆（25）位于圆杆（14）的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体固化封装环氧树脂块放置工装，其特征在于，中板（11）呈等间隔阵列地贯穿有键形孔（110），键形孔（110）均穿有限位杆（27），限位杆（27）一端均固定于中连板（22）。

3.根据权利要求1所述的半导体固化封装环氧树脂块放置工装，其特征在于，支板（10）下表面由下至上且呈等间隔地成形有豁口（101），豁口（101）位于各个穿孔（100）处，且豁口（101）一端延伸至穿孔（100）另一端延伸出于支板（10）；

中板（11）下表面由下至上地成形有凹槽（111），凹槽（111）另一端延伸出于位于外侧的支板（10）；

中板（11）下表面两侧由下至上地成形有让位槽（112），让位槽（112）呈等间隔阵列；

下限板（21）均位于豁口（101）内；

中连板（22）位于凹槽（111）内；

横板（20）均位于让位槽（112）内。

4.根据权利要求1所述的半导体固化封装环氧树脂块放置工装，其特征在于，持握杆（25）下端为弧壁。

5.根据权利要求1所述的半导体固化封装环氧树脂块放置工装，其特征在于，持握杆（25）另一端成形有端档（26）。