[实用新型]一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装

说明书

本实用新型公开了一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装，包括放置组件，放置组件下端设有下限组件；放置组件用于多个圆柱状环氧树脂块的放置；下限组件用于圆柱状环氧树脂块的下端限位，以及当圆柱状环氧树脂块置于固化装置时取消圆柱状环氧树脂块的限定。本实用新型方便环氧树脂块向固化装置的转移以及对应位置的放置作业，极大地避免固化装置烫伤操作人员，提高转移放置效率，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体固化封装设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装。

背景技术

引线框架作为继承电路的芯片载体，起着和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

半导体生产流程，首先完成引线框架的制作，将芯片粘连在引线框架的对应节点上，将芯片通过粘结焊焊接至引线框架上，而后实施芯片的封装，将带有芯片的引线框架置于芯片固化装置上，将固化胶固化封装在芯片上，至此半导体的主要工序完成。

常规地固化过程中，需要将柱状的环氧树脂置于固化装置中的放置孔中，而后，柱状环氧树脂被固化装置加热融化，并被引导至引线框架芯片处，对芯片实施固化操作，而固化装置由于需要高温将环氧树脂融化，因此整个固化装置的温度较高，因此，在放置柱状环氧树脂时常出现操作人员被烫伤的事故，同时，逐个地将环氧树脂置于固化装置上效率较低。

发明内容

本实用新型提供一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装，以解决上述现有技术的不足，方便环氧树脂块向固化装置的转移以及对应位置的放置作业，极大地避免固化装置烫伤操作人员，提高转移放置效率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装，包括放置组件，放置组件下端设有下限组件；

放置组件用于多个圆柱状环氧树脂块的放置；

下限组件用于圆柱状环氧树脂块的下端限位，以及当圆柱状环氧树脂块置于固化装置时取消圆柱状环氧树脂块的限定；

放置组件包括呈等间隔阵列分布的支板，支板中部位置处安装有中板，中板用于连接固定各个支板，支板均呈等间隔地贯穿有穿孔，位于外侧的支板中间位置向外延伸地安装有外延板，外延板另一端向上延伸地安装有上延板，上延板上端向外延伸地安装有圆杆，上延板下端向外延伸地安装有穿杆，穿杆穿有弹簧；

下限组件包括呈等间隔阵列地分布于支板一侧的横板，横板一侧呈等间隔阵列地安装有下限板，下限板与穿孔之间的间隔相等，且下限板位于支板的下方，横板中部位置处设有中连板，横板通过中连板连接至一起，位于外侧的横板外壁上安装有下延板，下延板的另一端安装有上翘板，上翘板穿于穿杆，且位于弹簧的另一端，上翘板上端外壁安装有持握杆，持握杆位于圆杆的下方。

进一步地，中板呈等间隔阵列地贯穿有键形孔，键形孔均穿有限位杆，限位杆一端均固定于中连板。

进一步地，支板下表面由下至上且呈等间隔地成形有豁口，豁口位于各个穿孔处，且豁口一端延伸至穿孔另一端延伸出于支板；

中板下表面由下至上地成形有凹槽，凹槽另一端延伸出于位于外侧的支板；

中板下表面两侧由下至上地成形有让位槽，让位槽呈等间隔阵列；

下限板均位于豁口内；

中连板位于凹槽内；

横板均位于让位槽内。

进一步地，持握杆下端为弧壁。

进一步地，持握杆另一端成形有端档。

上述技术方案的优点在于：