[实用新型]一种用于微小电子元件的上部整列装置有效
申请号: | 201921817858.1 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210640214U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 孟叶;高晓艺 | 申请(专利权)人: | 苏州英诺威视图像有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 胡涛 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 微小 电子元件 上部 装置 | ||
1.一种用于微小电子元件的上部整列装置,包括可以旋转的玻璃盘,所述玻璃盘的一侧对接振动盘的出料口,所述出料口位于所述玻璃盘的上方,其特征在于:所述玻璃盘一侧设置有整列机构,所述整列机构位于所述出料口一侧,所述整列机构包括真空整列组和静电整列组,所述真空整列组包括可上下前后运动的真空吸附头,所述真空吸附头位于所述玻璃盘的上方,所述真空吸附头的下端面开设整列槽,所述整列槽内设置有用于连通真空发生器的通孔;所述静电整列组包括可上下调节的静电发生头,所述静电发生头位于所述玻璃盘上方,所述静电发生头的下端设置有铜片;所述铜片位置与所述真空吸附头的位置对应设置;
所述整列机构包括第一底座,所述第一底座上方设置有可前后运动的第一滑台,所述第一滑台一侧设置有可将其水平推动的第一千分尺旋钮连接,所述第一千分尺旋钮通过第一固定座设置在所述第一底座上,所述第一滑台上端设置有第一安装座,所述第一安装座的前侧设置有可上下运动的第二滑台,所述第二滑台上方设置有可将其竖直推动的第二千分尺旋钮,所述第二滑台上设置有所述真空吸附头。
2.根据权利要求1所述的一种用于微小电子元件的上部整列装置,其特征在于:所述真空吸附头包括水平设置的第一真空板,所述第一真空板的前端开设有卡槽,所述第一真空板的前方设置有第二真空板,所述第二真空板的后端设置在卡槽内。
3.根据权利要求2所述的一种用于微小电子元件的上部整列装置,其特征在于:所述静电整列组包括竖直设置并与所述第一底座连接的第一安装杆,所述第一安装杆上端连接有水平设置的第二安装杆,所述第二安装杆的前端设置有所述静电发生头,所述第一安装杆的上端设置有竖直的腰型孔,所述第二安装杆通过所述腰型孔与所述第一安装杆连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于微小电子元件的上部整列装置,其特征在于:包括设置在所述玻璃盘下方的加热机构,所述加热机构包括安装立柱,所述安装立柱的上端设置有加热座,所述加热座一侧设置有散热片,所述散热片一侧设置有风扇,所述散热片处设置有温度传感器。
5.根据权利要求4所述的一种用于微小电子元件的上部整列装置,其特征在于:所述静电发生头的一侧设置有用于屏蔽静电的挡板。
6.根据权利要求5所述的一种用于微小电子元件的上部整列装置,其特征在于:所述铜片形状为L型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造