[实用新型]一种用于微小电子元件的上部整列装置

说明书

一种用于微小电子元件的上部整列装置，玻璃盘的一侧对接振动盘的出料口，出料口位于玻璃盘的上方，玻璃盘一侧设置有整列机构，整列机构位于出料口一侧，整列机构包括真空整列组和静电整列组，真空整列组包括可上下前后运动的真空吸附头，真空吸附头位于玻璃盘的上方，真空吸附头的下端面开设整列槽，整列槽内设置有用于连通真空发生器的通孔；静电整列组包括可上下调节的静电发生头。本实用新型通过在玻璃盘上增加静电来使得元件吸附在玻璃盘上面，在玻璃盘转速增大的情况下也可以防止元件发生姿势倾斜或脱离玻璃盘，通过在振动盘的出料口设置真空吸附来将倾斜的元件导直，保证元件位于检测位置，实现精准检测。

技术领域

本实用新型属于自动化技术领域，具体涉及一种用于微小电子元件的上部整列装置。

背景技术

目前，微小电子元件出厂前需要进行外观检测，防止不良产品流出，影响电子产品的品质，由于微小电子元件的尺寸小，数量多，传统的人工检测是无法满足检测需求。80年代国外开始研发自动化检测设备，近几年国产设备也初步开始研发，大部分自动化设备的产能在1000-3000个/分。自动化设备的产能，会直接影响产品的产能和利润，更高速的自动化检测设备是客户期待和需求的。

微小电子元件通常放置在玻璃盘上进行检测，微小电子元件（例：长宽高1mm*0.5mm*0.5mm）从振动盘传送到玻璃盘，玻璃盘一直处于匀速旋转，微小元件掉落到玻璃盘上时，玻璃发生碰撞力和玻璃旋转速度，导致元件状态发生位置变化：倾斜或偏离检测位置，由于设备需要检测微小元件六个面的外观状况，元件发生倾斜后，无法准确检测。为了提高设备的产能，有时还需要加快玻璃盘的运转速度，运转速度加快后，微小元件会发生姿势倾斜或脱离玻璃盘（飞料）的情况，目前还没有较好的方法解决这个问题。

因此，设计了一种用于微小电子元件的上部整列装置来解决上述问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种用于微小电子元件的上部整列装置。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种用于微小电子元件的上部整列装置，包括可以旋转的玻璃盘，所述玻璃盘的一侧对接振动盘的出料口，所述出料口位于所述玻璃盘的上方，所述玻璃盘一侧设置有整列机构，所述整列机构位于所述出料口一侧，所述整列机构包括真空整列组和静电整列组，所述真空整列组包括可上下前后运动的真空吸附头，所述真空吸附头位于所述玻璃盘的上方，所述真空吸附头的下端面开设整列槽，所述整列槽内设置有用于连通真空发生器的通孔；所述静电整列组包括可上下调节的静电发生头，所述静电发生头位于所述玻璃盘上方，所述静电发生头的下端设置有铜片；所述铜片位置与所述真空吸附头的位置对应设置；

所述整列机构包括第一底座，所述第一底座上方设置有可前后运动的第一滑台，所述第一滑台一侧设置有可将其水平推动的第一千分尺旋钮连接，所述第一千分尺旋钮通过第一固定座设置在所述第一底座上，所述第一滑台上端设置有第一安装座，所述第一安装座的前侧设置有可上下运动的第二滑台，所述第二滑台上方设置有可将其竖直推动的第二千分尺旋钮，所述第二滑台上设置有所述真空吸附头。

优选的技术方案为：所述真空吸附头包括水平设置的第一真空板，所述第一真空板的前端开设有卡槽，所述第一真空板的前方设置有第二真空板，所述第二真空板的后端设置在卡槽内。

优选的技术方案为：所述静电整列组包括竖直设置并与所述第一底座连接的第一安装杆，所述第一安装杆上端连接有水平设置的第二安装杆，所述第二安装杆的前端设置有所述静电发生头，所述第一安装杆的上端设置有竖直的腰型孔，所述第二安装杆通过所述腰型孔与所述第一安装杆连接。

优选的技术方案为：包括设置在所述玻璃盘下方的加热机构，所述加热机构包括安装立柱，所述安装立柱的上端设置有加热座，所述加热座一侧设置有散热片，所述散热片一侧设置有风扇，所述散热片处设置有温度传感器。

优选的技术方案为：所述静电发生头的一侧设置有用于屏蔽静电的挡板。