[实用新型]一种固晶机图像识别系统有效
申请号: | 201921819125.1 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN210378987U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 蔡龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰斯特光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人: | 袁文毅 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 图像 识别 系统 | ||
本实用新型公开了一种固晶机图像识别系统,包括可调节滑台和与可调节滑台相配合的滑块,滑块与可调节滑台内部滑动连接,滑块顶部安装有用于精准定位的精准调节组件,本实用新型在进行对晶机相机三点校正时,先通过滑块在可调节滑台上初步调节,实现位置的大概精度的调整,再通过操控调节件,实现对晶机相机微调,使其调校更为精准,通过精准调节组件实现对晶机相机的一次定位完成,不需要再对支架杯底的调节,避免了多次对支架杯底的位置的调节,会使支架杯底的角度发生改变,导致出现晶片抓取时出现抓不起来晶片和能抓起晶片,摇摆遗失晶片等问题。
技术领域
本实用新型涉及固晶机自动化设备技术领域,具体为一种固晶机图像识别系统。
背景技术
固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面。
固晶机主要是有两个主要部分,一个PC的contronl(控制)系统,一个是PRS(图像识别处理系统),分别由两个主机单独控制.作业前首先要对作业材料的PR系统进行调校,设定好程式,然后进行三点校正,三点校正是吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称,通过三点校正避免出现抓不起来晶片和能抓起晶片,摇摆遗失晶片等问题,调节时,通过将移动安装在可调节滑台上的晶机相机以及支架杯底的位置,目前只能通过移动晶机相机实现初步调节,再通过移动支架杯底实现精准调节,但这样调节较为麻烦,需要通过移动晶机相机和支架实现配合调节,多次对支架杯底的位置的调节,会使支架杯底的角度发生改变,导致出现晶片抓取时出现抓不起来晶片和能抓起晶片,摇摆遗失晶片等问题,为此,我们提出一种固晶机图像识别系统。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种精准实现三点校正的固晶机图像识别系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机图像识别系统,包括可调节滑台和与可调节滑台相配合的滑块,所述滑块与可调节滑台内部滑动连接,所述滑块顶部安装有用于精准定位的精准调节组件,通过精准调节组件可以实现对晶机相机的进行微调,使其调校更为精准。
优选的,所述精准调节组件包括调节块和调节件,所述调节块固定在滑块顶部,且调节块顶部开有调节槽,所述调节槽内均设有丝杆,且丝杆与调节槽两侧内部转动连接,所述丝杆外侧螺纹连接有与调节槽相配合的移动块,且移动块顶部固定有晶机相机,所述调节件安装在调节块一端,并与丝杆固定,通过精准调节组件实现对晶机相机的一次定位完成,不需要再对支架杯底的调节。
优选的,所述调节件包括传动齿轮、调节齿轮和固定板,所述传动齿轮设有两个,且分别固定在两个丝杆一端外侧,所述调节齿轮与两个传动齿轮啮合,且调节齿轮内固定有调节杆,所述调节杆通过轴承与固定板转动连接,且固定板固定在调节块一端顶部,通过调节件带动晶机相机进行微调。
优选的,所述调节杆远离固定板一端固定有转帽,通过转帽可以更加容易转动调节齿轮。
优选的,所述转帽外侧刻有防滑纹,增大摩擦力,便于调节。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在进行对晶机相机三点校正时,先通过滑块在可调节滑台上初步调节,实现位置的大概精度的调整,再通过操控调节件,实现对晶机相机微调,使其调校更为精准,通过精准调节组件实现对晶机相机的一次定位完成,不需要再对支架杯底的调节,避免了多次对支架杯底的位置的调节,会使支架杯底的角度发生改变,导致出现晶片抓取时出现抓不起来晶片和能抓起晶片,摇摆遗失晶片等问题。
附图说明
图1为本实用新型整体外形结构示意图;
图2为本实用新型局部剖视结构示意图;
图3为图1中A处放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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