[实用新型]硅片冷却设备有效
申请号: | 201921820953.7 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210489584U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 冷却 设备 | ||
1.一种硅片冷却设备,包括用于承载硅片的载具(100),其特征在于:还包括冷却机构(200)和传送机构(300),所述冷却机构(200)包括机箱(210)和吹风组件(220),所述吹风组件(220)设于所述机箱(210)内,所述载具(100)经由所述传送机构(300)送入所述机箱(210),所述吹风组件(220)向进入所述机箱(210)的所述载具(100)吹风,以冷却所述载具(100)内的所述硅片。
2.如权利要求1所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述吹风组件(220)包括多个通风管(221),所述通风管(221)上开设有多个气孔(222),所述通风管(221)连通供气设备,所述供气设备向所述通风管(221)供气,气流通过所述气孔(222)吹出。
3.如权利要求1所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述传送机构(300)包括传送驱动组件(310)和传送中转组件(320),所述载具(100)置于所述传送中转组件(320)上,所述传送驱动组件(310)连接并驱动所述传送中转组件(320)进出所述机箱(210)。
4.如权利要求3所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述传送驱动组件(310)包括传送驱动件(311)和传送导向件(312),所述传送导向件(312)朝向所述机箱(210)设置,所述传送中转组件(320)与所述传送导向件(312)滑动连接,所述传送驱动件(311)连接并驱动所述传送中转组件(320)沿所述传送导向件(312)运动。
5.如权利要求4所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述传送驱动件(311)包括电机和设于所述电机输出端的齿轮,所述传送中转组件(320)包括与所述齿轮啮合的齿条(321)和与所述传送导向件(312)滑动连接的随动件(322),所述随动件(322)连接所述齿条(321),所述齿条(321)平行于所述传送导向件(312),所述载具(100)设于所述齿条(321)上,所述电机驱动所述齿轮旋转,所述齿轮带动所述齿条(321)及所述随动件(322)沿所述传送导向件(312)运动。
6.如权利要求5所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述传送导向件(312)包括两根相对、平行设置的导向条,所述随动件(322)包括两组滚轮,一组所述滚轮对应滑动设置于一根所述导向条上,两组所述滚轮设于所述齿条(321)相对的两侧,使得所述齿条(321)挂于两根所述导向条之间。
7.如权利要求6所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述齿条(321)下方设有挂钩(140),所述载具(100)上设有挂具(130),所述挂具(130)能够套入所述挂钩(140),使得所述载具(100)悬挂于所述齿条(321)下方。
8.如权利要求7所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述传送驱动组件(310)还包括限定所述载具(100)远离所述齿条(321)一侧的传送限位件(330),所述传送限位件(330)包括两根相对、平行设置的限位条(331),所述限位条(331)平行于所述传送导向件(312),所述载具(100)上设有卡设于两根所述限位条(331)间的随动器(332),所述随动器(332)能够沿所述限位条(331)运动。
9.如权利要求5所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述传送驱动组件(310)包括至少两组所述传送驱动件(311),两组所述传送驱动件(311)分别设置在所述传送导向(312)件延伸方向的两端。
10.如权利要求3-9任一项所述的硅片冷却设备,其特征在于:所述机箱(210)中设置有多组所述传送驱动组件(310),多组所述传送驱动组件(310)顺次连接、贯穿所述机箱(210),所述传送中转组件(320)携带所述载具(100)经由多组所述传送驱动组件(310)顺次传送,穿过所述机箱(210)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡先导智能装备股份有限公司,未经无锡先导智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921820953.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种小尺寸高温风洞水冷却结构
- 下一篇:一种大尺寸高温风洞热防护结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造