[实用新型]一种半导体材料封装用衬底制备装置

权利要求书

1.一种半导体材料封装用衬底制备装置，包括箱体（1）、主动齿轮（5）和固定槽（21），其特征在于：所述箱体（1）的内部连接有固定座（2），所述固定座（2）的内部固定有电机（3），所述电机（3）的一侧连接有传动杆（4），其中，

所述主动齿轮（5）固定在传动杆（4）远离电机（3）的一侧，所述箱体（1）靠近传动杆（4）的一侧固定有支撑板（6），所述支撑板（6）靠近主动齿轮（5）的一侧设置有形星齿轮（7），所述支撑板（6）与形星齿轮（7）构成转动连接，所述主动齿轮（5）的一侧设置有从动齿轮（8），所述从动齿轮（8）远离主动齿轮（5）的一侧连接有转动杆（9）；

所述转动杆（9）的一侧连接有转台（10），所述转台（10）远离转动杆（9）的一侧设置有抛光垫（11），所述抛光垫（11）的一侧设置有衬底（12），所述箱体（1）的一侧固定有连接板（13），所述连接板（13）远离箱体（1）的一侧连接有固定板（14），所述固定板（14）靠近箱体（1）的一侧连接有液压杆（15），所述液压杆（15）靠近转台（10）的一侧连接有压板（16），所述压板（16）的两侧连接有限位板（17）；

所述箱体（1）的一侧设置有转动板（18），所述转动板（18）的两侧固定有连接块（19），所述连接块（19）靠近箱体（1）的一侧连接有固定块（20），所述固定槽（21）开设在箱体（1）靠近固定块（20）的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用衬底制备装置，其特征在于：所述形星齿轮（7）的齿距小于主动齿轮（5），所述主动齿轮（5）的齿距小于从动齿轮（8），所述主动齿轮（5）与形星齿轮（7）构成啮合结构，所述形星齿轮（7）与从动齿轮（8）构成啮合结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用衬底制备装置，其特征在于：所述限位板（17）包括移动块（1701）、连接杆（1702）、连接杆槽（1703）、导杆（1704）、弹簧（1705）、弹簧槽（1706）和导杆槽（1707），所述限位板（17）靠近转台（10）的一侧设置有移动块（1701），所述移动块（1701）靠近限位板（17）的一侧固定有连接杆（1702），所述限位板（17）靠近连接杆（1702）的一侧开设有连接杆槽（1703），所述连接杆（1702）的一侧固定有导杆（1704），所述导杆（1704）的外部缠绕有弹簧（1705），所述限位板（17）靠近连接杆槽（1703）的一侧开设有弹簧槽（1706），所述限位板（17）靠近弹簧槽（1706）的一侧开设有导杆槽（1707）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料封装用衬底制备装置，其特征在于：所述弹簧（1705）的内径大于导杆槽（1707）的外径，所述连接杆（1702）与限位板（17）通过弹簧（1705）构成弹性结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装用衬底制备装置，其特征在于：所述固定块（20）靠近固定槽（21）的一侧为球形，所述固定块（20）的外部尺寸与固定槽（21）的内部尺寸相吻合，且固定块（20）与固定槽（21）构成卡合结构。