[实用新型]一种半导体材料封装用衬底制备装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料封装用衬底制备装置，包括箱体、主动齿轮和固定槽，箱体的的内部连接有固定座，固定座的内部固定有电机，电机的一侧连接有传动杆，其中，主动齿轮固定在传动杆远离电机的一侧，箱体靠近传动杆的一侧固定有支撑板，支撑板靠近主动齿轮的一侧设置有形星齿轮，支撑板与形星齿轮构成转动连接。该半导体材料封装用衬底制备装置，将衬底放置在转台一侧的抛光垫上，液压杆开始工作，液压杆带动压板移动，压板带动限位板朝衬底的两侧移动，当压板压靠住衬底时，移动块一侧的连接杆通过弹簧构成的弹性结构带动移动块移动，避免衬底发生偏移，同时便于对不同厚度的衬底进行压靠。

技术领域

本实用新型涉及衬底制备装置技术领域，具体为一种半导体材料封装用衬底制备装置。

背景技术

半导体材料封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，半导体材料在封装的过程中需要使用一种衬底制备装置对衬底进行制备。

目前的半导体材料封装用衬底制备装置虽然种类和数量非常多，但现有的半导体材料封装用衬底制备装置仍存在了一定的问题，对半导体材料封装用衬底制备装置的使用带来一定的不便。

但是大多数的半导体材料封装用衬底制备装置在使用时，衬底大都易发生偏移，且不易适应不同尺寸的衬底，同时不易对装置进行清理，费事费力，这很大程度的限制了半导体材料封装用衬底制备装置的使用范围，因此迫切需要能改进半导体材料封装用衬底制备装置结构的技术，来完善此设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料封装用衬底制备装置，以解决上述背景技术提出的目前半导体材料封装用衬底制备装置在使用时，衬底大都易发生偏移，且不易适应不同尺寸的衬底，同时不易对装置进行清理，费事费力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料封装用衬底制备装置，包括箱体、主动齿轮和固定槽，箱体的的内部连接有固定座，固定座的内部固定有电机，电机的一侧连接有传动杆。主动齿轮固定在传动杆远离电机的一侧，箱体靠近传动杆的一侧固定有支撑板，支撑板靠近主动齿轮的一侧设置有形星齿轮，支撑板与形星齿轮构成转动连接，主动齿轮的一侧设置有从动齿轮，从动齿轮远离主动齿轮的一侧连接有转动杆。转动杆的一侧连接有转台，转台远离转动杆的一侧设置有抛光垫，抛光垫的一侧设置有衬底，箱体的一侧固定有连接板，连接板远离箱体的一侧连接有固定板，固定板靠近箱体的一侧连接有液压杆，液压杆靠近转台的一侧连接有压板，压板的两侧连接有限位板。箱体的一侧设置有转动板，转动板的两侧固定有连接块，连接块靠近箱体的一侧连接有固定块，固定槽开设在箱体靠近固定块的一侧。

优选的，形星齿轮的齿距小于主动齿轮，主动齿轮的齿距小于从动齿轮，主动齿轮与形星齿轮构成啮合结构，形星齿轮与从动齿轮构成啮合结构。

优选的，限位板靠近转台的一侧设置有移动块，移动块靠近限位板的一侧固定有连接杆，限位板靠近连接杆的一侧开设有连接杆槽，连接杆的一侧固定有导杆，导杆的外部缠绕有弹簧，限位板靠近连接杆槽的一侧开设有弹簧槽，限位板靠近弹簧槽的一侧开设有导杆槽。

优选的，弹簧的内径大于导杆槽的外径，连接杆与限位板通过弹簧构成弹性结构。

优选的，固定块靠近固定槽的一侧为球形，固定块的外部尺寸与固定槽的内部尺寸相吻合，且固定块与固定槽构成卡合结构。

该半导体材料封装用衬底制备装置与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：