[实用新型]温度传感器有效

专利信息
申请号: 201921827945.5 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210346936U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 龚逢源;魏文彪;杨理臣;刘兴;阳星;马维维 申请(专利权)人: 孝感华工高理电子有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/14;G01K1/12;G01K1/08
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 杨萌
地址: 432000 湖北省孝感*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种温度传感器,其特征在于,包括热敏电阻和具有开口腔的绝缘外壳,所述热敏电阻通过所述开口腔封装于所述绝缘外壳内,所述热敏电阻的引脚自所述开口腔伸出于所述绝缘外壳,所述引脚可固定连接于PCB板上,所述绝缘外壳与待测器件接触连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻具有两个引脚,所述开口腔相对的两侧壁上分别形成有限位部,所述引脚由所述开口腔伸出并分别与所述限位部相接触,两个所述限位部的间距与所述PCB板上的两个孔位的间距相适配。

3.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述开口腔的开口端呈四边形设置,所述热敏电阻具有两个引脚,两个所述引脚分别自所述四边形呈对角的两角处伸出,所述两角的对角线的长度与所述PCB板上的两个孔位的间距相适配。

4.根据权利要求3所述的温度传感器,其特征在于,所述四边形为菱形,所述两角为所述菱形中长对角线对应的两对角。

5.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。

6.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻还包括本体,两个所述引脚分别连接于所述本体两端,所述本体设于所述开口腔的底部与所述开口腔的开口端之间。

7.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻还包括本体,两个所述引脚分别连接于所述本体两端,所述本体设于所述开口腔的底部。

8.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻通过封装胶封装于所述绝缘外壳内,所述封装胶为硅酸盐密封胶或环氧胶。

9.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述绝缘外壳的材质为氧化铝或者氧化锆。

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