[实用新型]一种便于加工多层电路板的钻孔装置

权利要求书

1.一种便于加工多层电路板的钻孔装置，包括底座（1）和主轴箱（6），其特征在于：所述底座（1）上侧设置有工作台（2），且工作台（2）顶部开设有防撞孔（3），所述底座（1）后侧设置有立柱（4），且立柱（4）外侧设置有滑台装置（5），所述主轴箱（6）设置在滑台装置（5）前侧，且主轴箱（6）设置在工作台（2）上方，所述主轴箱（6）底部设置有钻头（7）和滑座（8），且钻头（7）设置在滑座（8）内侧，所述滑座（8）底部与滑环（9）相连接，且滑环（9）内部设置有弹簧（10），同时弹簧（10）上端与滑座（8）下端相连接，所述滑环（9）下端前后两侧开设有开口（11），且滑环（9）后侧开口（11）后侧设置有吸风管（12），所述滑环（9）左侧设置有连接杆（13），且连接杆（13）贯穿液缸（14）与活塞（15）相连接，所述活塞（15）设置在液缸（14）内部，且液缸（14）上端与液柱（16）相连接，所述液柱（16）以及液缸（14）均设置在主轴箱（6）左侧，所述吸风管（12）设置在主轴箱（6）后侧，且吸风管（12）右端与吸尘装置（17）相连接。

2.根据权利要求1所述的便于加工多层电路板的钻孔装置，其特征在于：所述防撞孔（3）的中心与钻头（7）的中心位于同一垂直直线上，且防撞孔（3）的内径大于钻头（7）的外径。

3.根据权利要求1所述的便于加工多层电路板的钻孔装置，其特征在于：所述滑座（8）与滑环（9）的连接方式为滑动连接。

4.根据权利要求1所述的便于加工多层电路板的钻孔装置，其特征在于：所述滑环（9）的最下端与钻头（7）的最下端位于同一水平面上，且滑环（9）的内径大于防撞孔（3）的内径。

5.根据权利要求1所述的便于加工多层电路板的钻孔装置，其特征在于：所述开口（11）设置有两个，且两个开口（11）以钻头（7）为中心呈对称式设置。

6.根据权利要求1所述的便于加工多层电路板的钻孔装置，其特征在于：所述活塞（15）与液缸（14）的连接方式为滑动连接，且液缸（14）与液柱（16）为连通设置。