[实用新型]一种便于加工多层电路板的钻孔装置

说明书

本实用新型公开了一种便于加工多层电路板的钻孔装置，所述底座上侧设置有工作台，且工作台顶部开设有防撞孔，所述底座后侧设置有立柱，且立柱外侧设置有滑台装置，所述主轴箱设置在滑台装置前侧，且主轴箱设置在工作台上方，所述主轴箱底部设置有钻头和滑座，且钻头设置在滑座内侧，所述滑座底部与滑环相连接，且滑环内部设置有弹簧。该便于加工多层电路板的钻孔装置，设置有滑环、活塞和液柱，钻头接触电路板钻孔时，电路板推动滑环沿滑座向上滑动，滑环通过连接杆带动活塞沿液缸滑动，活塞推动液缸内的液体向上移动，液体进入液柱，液柱表面标有读数，便于快速了解钻头的加工深度，无需事先进行对刀，使用起来更加便捷。

技术领域

本实用新型涉及钻孔装置技术领域，尤其涉及便于加工多层电路板的钻孔装置。

背景技术

在多层电路板的生产加工过程中，为了钻通电路板，使不同板层形成电性连接，因此需要使用到钻孔装置。

现有的钻孔装置通过控制Z轴移动装置行程的方式来确定加工深度，但由于电路板的层数和材质等原因，无法准确确定电路板的高度，需要事先对刀，操作过程复杂，使用起来十分不便，并且现有的钻孔装置未设置粉尘清理装置，加工形成的粉末堆积在孔内，影响电路板的后续加工，针对上述问题，需要对现有设备进行改进。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种便于根据液柱内的液体高度了解加工深度，同时快速清理加工产生的粉尘的装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种便于加工多层电路板的钻孔装置，包括底座和主轴箱，所述底座上侧设置有工作台，且工作台顶部开设有防撞孔，所述底座后侧设置有立柱，且立柱外侧设置有滑台装置，所述主轴箱设置在滑台装置前侧，且主轴箱设置在工作台上方，所述主轴箱底部设置有钻头和滑座，且钻头设置在滑座内侧，所述滑座底部与滑环相连接，且滑环内部设置有弹簧，同时弹簧上端与滑座下端相连接，所述滑环下端前后两侧开设有开口，且滑环后侧开口后侧设置有吸风管，所述滑环左侧设置有连接杆，且连接杆贯穿液缸与活塞相连接，所述活塞设置在液缸内部，且液缸上端与液柱相连接，所述液柱以及液缸均设置在主轴箱左侧，所述吸风管设置在主轴箱后侧，且吸风管右端与吸尘装置相连接。

进一步的，所述防撞孔的中心与钻头的中心位于同一垂直直线上，且防撞孔的内径大于钻头的外径。

进一步的，所述滑座与滑环的连接方式为滑动连接。

进一步的，所述滑环的最下端与钻头的最下端位于同一水平面上，且滑环的内径大于防撞孔的内径。

进一步的，所述开口设置有两个，且两个开口以钻头为中心呈对称式设置。

进一步的，所述活塞与液缸的连接方式为滑动连接，且液柱与液缸为连通设置。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、设置有滑环、滑座和弹簧，滑台装置通过主轴箱带动钻头以及滑座向下移动，钻头最下端接触电路板，同时滑座下端的滑环最下端接触电路板，钻头继续向下移动，对电路板进行钻孔，电路板挤压滑环，滑环沿滑座向上滑动，同时弹簧推动滑环向下滑动挤压电路板，使滑环起到固定电路板的作用，使钻头加工稳定；

2、设置有滑环、活塞和液柱，钻头接触电路板钻孔时，电路板推动滑环沿滑座向上滑动，滑环通过连接杆带动活塞沿液缸滑动，活塞推动液缸内的液体向上移动，液体进入液柱，液柱表面标有读数，便于快速了解钻头的加工深度，无需事先进行对刀，使用起来更加便捷；

3、设置有开口、通风管和吸尘装置，滑环下端接触电路板，通风管抽取空气，滑环前后两侧的开口形成风道，钻头钻孔时形成的粉尘在负压的作用下进入吸风管，便于吸尘装置通过吸风管清理粉尘。