[实用新型]一种芯片封装用导电胶

权利要求书

1.一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，其特征在于，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器(1)相连；

所述左固定结构，包括：固定部与转接部，其转接部与固定部插接相连；

所述固定部，包括：固定块(2)、契合块(3)、导电块(4)、一对结构相同的限位杆(5)、一对结构相同的弹簧(6)、一对结构相同的对接管(7)以及一对结构相同的第一导线(8)；

所述固定块(2)左端中心部位处开设有圆形通孔，且其内后侧壁内开设有安装槽，并与其相连开设有一对结构相同的限位通孔，所述契合块(3)焊接于固定块(2)圆形通孔内后侧壁上，所述导电块(4)嵌装于固定块(2)安装槽内，且与契合块(3)相对，一对所述限位杆(5)其一端分别焊接于导电块(4)后侧壁面上，其另一端分别插装于限位通孔内，并相互对称平行，一对所述弹簧(6)分别套装于限位杆(5)一端上，且位于导电块(4)后侧壁面与安装槽之间，一对所述对接管(7)分别嵌装于固定块(2)右端侧壁内，目位于中心线两侧相互对称，一对所述第一导线(8)分别嵌装于固定块(2)内，且其一端分别连接于第二固定块(2)上，其另一端分别连接于对接管(7)上；

所述转接部，包括：导电胶本体(9)、转接块(10)、一对结构相同的转接柱(11)、第二导线(12)以及一对结构相同的第三导线(13)；

所述导电胶本体(9)为固体导电胶结构，所述导电胶本体(9)其一端连接于连接器(1)一端上，所述转接块(10)为无左侧壁面箱体结构，所述转接块(10)安置于导电胶本体(9)另一端上，一对所述转接柱(11)其一端分别安置于转接块(10)内右侧壁面上，且位于中心线前后两侧相互对称平行，所述第二导线(12)嵌装于导电胶本体(9)内，且其一端连接于连接器(1)上，一对所述第三导线(13)分别嵌装于转接块(10)右侧壁内，且其一端分别连接于转接柱(11)上，其另一端分别连接于第二导线(12)另一端上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用导电胶，其特征在于：所述固定块(2)为凸型结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片封装用导电胶，其特征在于：所述固定块(2)右端尺寸小于转接块(10)内腔尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用导电胶，其特征在于：所述转接柱(11)直径小于转接管直径。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用导电胶，其特征在于：所述导电胶本体(9)上安装有双面胶贴(14)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用导电胶，其特征在于：所述连接器(1)为FPC连接器(1)。