[实用新型]一种芯片封装用导电胶有效

专利信息
申请号: 201921829603.7 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210866538U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 曾镜炜
主分类号: H01R11/09 分类号: H01R11/09;H01R11/01;H01R4/48;H01R4/30;H01R4/04;H01R24/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 导电
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片封装用导电胶,包括:左固定结构以及右固定结构,所述左固定结构与右固定结构相同,且其左固定结构与右固定结构通过连接器相连,本实用新型涉及导电胶技术领域,通过将左固定结构与右固定结构相对相连的导电设备上进行连接;通过将固定块套装在需要相连的电板柱体上,通过弹簧作用力,使导电块卡紧固定在契合块之间,在通过将导电胶本体一端的转接块套装在固定块右侧,并使对接杆插入对接管内进行连接通电,也可根据需求,通过连接器进行翻折转向连接,同时也可通过双面胶贴进行固定导电胶本体,防止其移动;该设计采用简单的结构设计,解决了不方便安装、拆卸的问题,且节省时间与人力。

技术领域

本实用新型涉及导电胶技术领域,具体为一种芯片封装用导电胶。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂;它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路;在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类;一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求,如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶;

导电胶条俗称为斑马条或EMI橡胶衬垫,导电橡胶连接器性能稳定可靠,生产装配简便高效,广泛用于通讯、飞机、轮船等电子设备系统的机箱接缝处用于抗EMI和控制电磁污染,还广泛应用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板芯片之间的连接,以及设备主体与盖板之间的环境密封;然而,现有导电胶条在安装时,容易从安装槽中挤出或掉出,为了防止其被挤出或掉出,往往需要在导电胶条上涂粘合剂以使之黏贴在安装槽内,这样以来,安装不便、费时费工、安装成本较高,且当安装出错时,无法卸下导电胶条,因此针对上述问题深入研究,遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用导电胶,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片封装用导电胶,包括:左固定结构以及右固定结构,所述左固定结构与右固定结构相同,且其左固定结构与右固定结构通过连接器相连;

所述左固定结构,包括:固定部与转接部,其转接部与固定部插接相连;

所述固定部,包括:固定块、契合块、导电块、一对结构相同的限位杆、一对结构相同的弹簧、一对结构相同的对接管以及一对结构相同的第一导线;

所述固定块左端中心部位处开设有圆形通孔,且其内后侧壁内开设有安装槽,并与其相连开设有一对结构相同的限位通孔,所述契合块焊接于固定块圆形通孔内后侧壁上,所述导电块嵌装于固定块安装槽内,且与契合块相对,一对所述限位杆其一端分别焊接于导电块后侧壁面上,其另一端分别插装于限位通孔内,并相互对称平行,一对所述弹簧分别套装于限位杆一端上,且位于导电块后侧壁面与安装槽之间,一对所述对接管分别嵌装于固定块右端侧壁内,目位于中心线两侧相互对称,一对所述第一导线分别嵌装于固定块内,且其一端分别连接于第二固定块上,其另一端分别连接于对接管上;

所述转接部,包括:导电胶本体、转接块、一对结构相同的转接柱、第二导线以及一对结构相同的第三导线;

所述导电胶本体为固体导电胶结构,所述导电胶本体其一端连接于连接器一端上,所述转接块为无左侧壁面箱体结构,所述转接块安置于导电胶本体另一端上,一对所述转接柱其一端分别安置于转接块内右侧壁面上,且位于中心线前后两侧相互对称平行,所述第二导线嵌装于导电胶本体内,且其一端连接于连接器上,一对所述第三导线分别嵌装于转接块右侧壁内,且其一端分别连接于转接柱上,其另一端分别连接于第二导线另一端上。

优选的,所述固定块为凸型结构。

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