[实用新型]封装产品一体式水洗治具有效
申请号: | 201921829735.X | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210378988U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 喻志刚;林建涛 | 申请(专利权)人: | 东莞记忆存储科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 产品 体式 水洗 | ||
1.一种封装产品一体式水洗治具,其特征在于,包括治具框架,所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽,治具框架设置有弹性顶出件,所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出,以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。
2.根据权利要求1所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述治具框架包括至少两个相对设置的限位边框,以及结构边框,至少两个所述限位边框和结构边框围合构成治具框架,所述弹性顶出件设置于所述限位边框。
3.根据权利要求2所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述弹性顶出件两个为一组分别设置于相对设置的所述限位边框,两个弹性顶出件的弹性顶出方向均朝向所述安装通槽,所述治具框架上至少设置一组所述弹性顶出件。
4.根据权利要求3所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述限位边框上设置有上下贯通的垂直排水槽,所述垂直排水槽的开口朝向所述安装通槽,所述弹性顶出件设置于垂直排水槽的内壁,且向安装通槽方向弹性顶出。
5.根据权利要求4所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述弹性顶出件为限位弹片,所述限位弹片为V形结构,限位弹片包括V形弹性支撑部,以及由所述V形弹性支撑部的外端向两侧延伸的接触部,所述V形弹性支撑部的内端设置于所述垂直排水槽的内壁。
6.根据权利要求5所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述接触部向所述安装通槽方向延伸,并超出所述限位边框的内侧面。
7.根据权利要求2所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述结构边框上设置有用于取放封装产品的避空槽,避空槽的开口方向正对所述安装通槽。
8.根据权利要求7所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述限位边框和结构边框上设置有用于排水的水平面排水槽。
9.根据权利要求7所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述限位边框与结构边框的连接处设置板边槽,所述板边槽的宽度大于所述限位边框的宽度以及封装产品的厚度之和。
10.根据权利要求1所述的封装产品一体式水洗治具,其特征在于,所述治具框架中部还设置有支撑件,所述支撑件的上表面与治具框架的上表面构成阶梯落差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造