[实用新型]封装产品一体式水洗治具

说明书

本实用新型公开了一种封装产品一体式水洗治具，包括治具框架，所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽，治具框架设置有弹性顶出件，所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出，以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。本方案的封装产品一体式水洗治具为一体式结构不需要组装，只需将封装产品一边放入板边槽，轻压弹性顶出件即可装入封装产品，轻压弹性顶出件移动封装产品即可将产品取出，可达到简化工艺作用；同时，在水平面设置多个水平面排水槽和垂直方向多个垂直排水槽，立体式排水加快助焊剂被清洗剂溶解后流走速度，有效提升封装产品清洗品质。

技术领域

本实用新型涉及水洗治具领域，更具体地说是一种封装产品一体式水洗治具。

背景技术

半导体封装流程中，SMD元件(表面贴装元件)焊接和Flipchip(倒装芯片)封装过炉后，SMD元件表面和Flipchip底部会有大量助焊剂残留，在之后进行的Underfill点胶和Molding封胶前需要将助焊剂去除干净以提高产品整体可靠性，助焊剂去除方法业界大多采用清洗剂+DI水清洗制程。

在封装产品水洗过程中，为保护产品正面元件不被撞伤和产品背面金垫不被刮伤，需要设计水洗治具进行产品保护；而另一方面，水洗治具包裹产品后又会降低水洗设备清洗能力，设计不当甚至会因清洗剂残留导致封装产品二次污染

现有的水洗治具大多为分体设计，通过底部载具装载封装产品，具体的，将封装产品放入底部载具后，在封装产品的上表面再安装一块盖板保护封装产品在水洗过程中不被冲出，盖板和底部载具两部分通过多个定位柱连接固定，通过分体式的盖板和底部载具实现对于分装产品的紧固，保证水洗过程的高效进行。

对于该现有技术，分体设计需作业人员使用盖板找准定位柱进行安装作业，多个定位柱同时对准存在失误率，影响作业方便度和效率；另外，在需要清洗产品包裹过多时，会导致助焊剂被清洗剂溶解后不易冲走，降低清洗能力并有清洗剂残留导致二次污染风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种封装产品一体式水洗治具。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种封装产品一体式水洗治具，包括治具框架，所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽，治具框架设置有弹性顶出件，所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出，以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。

进一步地，所述治具框架包括至少两个相对设置的限位边框，以及结构边框，至少两个所述限位边框和结构边框围合构成治具框架，所述弹性顶出件设置于所述限位边框。

进一步地，所述弹性顶出件两个为一组分别设置于相对设置的所述限位边框，两个弹性顶出件的弹性顶出方向均朝向所述安装通槽，所述治具框架上至少设置一组所述弹性顶出件。

进一步地，所述限位边框上设置有上下贯通的垂直排水槽，所述垂直排水槽的开口朝向所述安装通槽，所述弹性顶出件设置于垂直排水槽的内壁，且向安装通槽方向弹性顶出。

进一步地，所述弹性顶出件为限位弹片，所述限位弹片为V形结构，限位弹片包括V形弹性支撑部，以及由所述V形弹性支撑部的外端向两侧延伸的接触部，所述V形弹性支撑部的内端设置于所述垂直排水槽的内壁。

进一步地，所述接触部向所述安装通槽方向延伸，并超出所述限位边框的内侧面。

进一步地，所述结构边框上设置有用于取放封装产品的避空槽，避空槽的开口方向正对所述安装通槽。

进一步地，所述限位边框和结构边框上设置有用于排水的水平面排水槽。

进一步地，所述限位边框与结构边框的连接处设置板边槽，所述板边槽的宽度大于所述限位边框的宽度以及封装产品的厚度之和。