[实用新型]一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带有效
| 申请号： | 201921830393.3 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210736648U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 齐登武;吴卫均 | 申请（专利权）人： | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/38;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人： | 袁嘉恩 |
| 地址： | 529400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 磁阻 基材 胶带 | ||
1.一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，所述导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，所述阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。
2.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述导磁层中磁性碳基铁粉的颗粒大小为100～1000nm。
3.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中的导磁材料为均匀分散的磁性钴粉、镍粉、铁氧体粉，其颗粒大小为500～1000nm。
4.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述粘合层为高黏丙烯酸酯粘合层，用于粘合所述导磁层和所述阻燃层，防止脱胶。
5.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述导磁层中的磁性碳基铁粉与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.1～0.3:1。
6.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述阻燃层中的聚磷酸铵阻燃浆料与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.15～0.38:1。
7.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述粘合层的厚度均为10μm。
8.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述第一离型层或/和第二离型层为油性淋膜纸，其静态剪切力为1000g/6.4cm2，厚度为10～30μm。
9.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述第一有机硅压敏胶层或/和第二有机硅压敏胶层的厚度为10～150μm，黏度为7000～15000cp。
10.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述导磁层的厚度为10～50μm，所述阻燃层的厚度为10～50μm。
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