[实用新型]一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带

说明书

一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。本实用新型以无基材胶带的形式代替传统的液态导磁胶黏剂，使用、贮存和运输方便，粘合层能同时粘合位于其上下的导磁层和阻燃层，使不产生层间分离，采用无基材制备工艺，具有超薄、易模切、导磁性能更优异的特点。

技术领域

本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带。

背景技术

5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十GB，比4G网络的传输速度快数百倍，整部超高画质电影可在一秒之内下载完成。随着5G技术的诞生，与5G相关的电子电器和仪器仪表工业得以发展，磁性元件的制造和粘接需要大量相匹配的导磁胶黏剂。导磁胶黏剂是指具有一定粘接强度，并有良好导磁性能的胶黏剂。

导磁胶黏剂一般以树脂为主料，加入导磁铁粉和固化剂等配制而成，主要应用于无线电和仪器仪表行业。用于粘接导磁性元件、变压器/线圈的铁芯，也可用于提高元器件的导磁性能，以及用于磁性元件的密封。但液态的导磁胶黏剂使用起来不方便，往往还需要干燥或固化。导磁胶带通常是由基层和涂覆于基层上的导磁胶粘剂组成，配备有离型层。为了匹配5G相关产业发展，亟需提供胶黏性能好、使用方便、同时具备导磁和阻燃功能的5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种胶黏性能好、使用方便、同时具备导磁和阻燃功能的5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，所述导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，所述阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。剥离离型层后，第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中的导磁材料相互作用，在磁性元件间形成导磁通道。

进一步优选的，所述导磁层中磁性碳基铁粉的颗粒大小为100～1000nm。

进一步优选的，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中的导磁材料为均匀分散的磁性钴粉、镍粉、铁氧体粉，其颗粒大小为500～1000nm。

进一步优选的，所述粘合层为高黏丙烯酸酯粘合层，用于粘合所述导磁层和所述阻燃层，防止脱胶。

进一步优选的，所述导磁层中的磁性碳基铁粉与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.1～0.3:1，具备很好的导磁作用。

进一步优选的，所述阻燃层中的聚磷酸铵阻燃浆料与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.15～0.38:1，具备很好的阻燃作用。

进一步优选的，所述粘合层的厚度均为10μm。

进一步优选的，所述第一离型层或/和第二离型层为油性淋膜纸，其静态剪切力为1000g/6.4cm²，厚度为10～30μm。

进一步优选的，所述第一有机硅压敏胶层或/和第二有机硅压敏胶层的厚度为10～150μm，黏度为7000～15000cp。

进一步优选的，所述导磁层的厚度为10～50μm，所述阻燃层的厚度为10～50μm。