[实用新型]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201921831118.3 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN212169331U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 大嶋英司 申请(专利权)人: 康达智株式会社
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;B23K26/70;G02B6/32
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 金相允;魏彦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其特征在于,具有:

光照射部,基于加工模型将激光照射到加工对象物;

测定部,基于来自所述加工对象物的所述激光的反射光来测定从所述光照射部到所述加工对象物的距离;以及

加工控制部,基于测定出的所述距离来进行加工控制。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,还具有:

形状计测部,基于测定出的所述距离来计测所述加工对象物的形状;以及

比较部,将由所述形状计测部计测到的所述形状与所述加工模型进行比较,

所述加工控制部根据所述比较部的比较结果进行加工控制。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于,

还具有通知部,该通知部对所述比较部的比较结果进行通知。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置,其特征在于,

所述测定部在所述加工对象物的加工期间或者加工结束之后,测定所述距离。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光照射部具有机电式反射镜。

6.根据权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光照射部具有机电式反射镜。

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