[实用新型]激光加工装置

说明书

本实用新型提供一种激光加工装置，用于进行高精度的加工。激光加工装置具有：光照射部，基于加工模型将激光照射到加工对象物；测定部，基于来自加工对象物的激光的反射光来测定从光照射部到加工对象物的距离；以及加工控制部，基于测定出的距离来进行加工控制。

技术领域

本实用新型涉及激光加工装置、激光加工装置的控制方法以及激光加工装置的控制程序。

背景技术

在上述技术领域中，在专利文献1中公开了一种利用CCD照相机接收曝光用光的反射光并对焦点位置进行调整的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-240045号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，上述文献所记载的技术不能进行高精度的加工。

本实用新型的目的在于，提供解决上述问题的技术。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，本实用新型的激光加工装置，具有：光照射部，基于加工模型将激光照射到加工对象物；测定部，基于来自所述加工对象物的所述激光的反射光来测定从所述光照射部到所述加工对象物的距离；以及加工控制部，基于测定出的所述距离来进行加工控制。

为了达到上述目的，本实用新型的激光加工装置的控制方法，包括：光照射步骤，基于加工模型将激光照射到加工对象物；测定步骤，基于来自所述加工对象物的所述激光的反射光来测定从光照射部到所述加工对象物的距离；以及加工控制步骤，基于测定出的所述距离来进行加工控制。

为了达到上述目的，本实用新型的激光加工装置的控制程序，使计算机执行：光照射步骤，基于加工模型将激光照射到加工对象物；测定步骤，基于来自所述加工对象物的所述激光的反射光来测定从光照射部到所述加工对象物的距离；以及加工控制步骤，基于测定出的所述距离来进行加工控制。

实用新型效果

根据本实用新型，由于基于激光的反射光测定距离，因此能够进行高精度的加工。

附图说明

图1是示出本实用新型的第一实施方式的激光加工装置的结构的图。

图2是用于说明本实用新型的第二实施方式的激光加工装置的结构的图。

图3是说明本实用新型的第二实施方式的激光加工装置的光照射部的结构的图。

图4是说明本实用新型的第二实施方式的激光加工装置所具有的加工表的一个示例的图。

图5是说明本实用新型的第二实施方式的激光加工装置的硬件结构的框图。

图6A是说明本实用新型的第二实施方式的激光加工装置的动作步骤的流程图。

图6B是说明本实用新型的第二实施方式的激光加工装置的另一动作步骤的流程图。

图7是用于说明本实用新型的第三实施方式的激光加工装置的结构的图。

图8是说明本实用新型的第三实施方式的激光加工装置所具有的通知表的一个示例的图。

图9是说明本实用新型的第三实施方式的激光加工装置的硬件结构的框图。

图10是说明本实用新型的第三实施方式的激光加工装置的动作顺序的流程图。

具体实施方式