[实用新型]SIP模组和电子设备有效
| 申请号： | 201921831271.6 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210429802U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 胡蓉 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sip 模组 电子设备 | ||
1.一种SIP模组，其特征在于，所述SIP模组包括基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及电磁屏蔽网；
所述第一半导体芯片为中部镂空的环形芯片，所述第一半导体芯片中部镂空区域的尺寸大于所述第二半导体芯片的尺寸；
所述第一半导体芯片焊接在所述基板上，所述第二半导体芯片设置在所述第一半导体芯片中部镂空区域且焊接在所述基板上；
所述电磁屏蔽网设置在所述第二半导体芯片上，且所述电磁屏蔽网与所述第一半导体芯片固定。
2.根据权利要求1所述的SIP模组，其特征在于，所述第一半导体芯片为中部镂空的六边形，且所述第一半导体芯片的中部镂空的区域为六边形。
3.根据权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，所述第一半导体芯片包括内环及外环，所述第一半导体芯片的外环的厚度大于所述第一半导体芯片的内环的厚度，所述第一半导体芯片的外环与内环形成台阶；
所述第二半导体芯片的厚度小于所述第一半导体芯片的外环的厚度。
4.根据权利要求3所述的SIP模组，其特征在于，所述第一半导体芯片通过导线焊接在所述基板上，所述导线的两端分别与所述第一半导体芯片的外环及所述基板焊接；
所述第二半导体芯片倒装焊接在所述基板上。
5.根据权利要求4所述的SIP模组，其特征在于，所述电磁屏蔽网包括多根导线，所述导线的两端焊接在所述第一半导体芯片的内环且所述多根导线呈网状覆盖于所述第二半导体芯片上方形成电磁屏蔽层。
6.根据权利要求5所述的SIP模组，其特征在于，所述电磁屏蔽网的高度低于所述第一半导体芯片的外环的高度。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的SIP模组，其特征在于，所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片上还覆盖有树脂材料，用于固定所述第一半导体芯片上焊接的导线。
8.根据权利要求7所述的SIP模组，其特征在于，所述树脂材料上还设置有用于屏蔽电磁信号的金属膜。
9.根据权利要求8所述的SIP模组，其特征在于，所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片与所述基板之间还设置有用于导电的银浆层。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括外壳及权利要求1-9任意一项所述的SIP模组，所述SIP模组设置在所述外壳的内部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司，未经甬矽电子(宁波)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921831271.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
