[实用新型]一种大功率LED芯片双焊线灯珠有效
| 申请号： | 201921831361.5 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210467877U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾庆路 | 申请（专利权）人： | 雷日光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 双焊线灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片双焊线灯珠，其特征在于：包括支架杯体，所述支架杯体上设有支架坑，所述支架坑内设有正极区域和负极区域，所述正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，所述正极区域上设置有芯片，所述芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与所述负极区域连接，所述支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，所述正极区域与所述第一电极引脚相接，所述负极区域与所述第二电极引脚相接，所述支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极引脚一体成型，所述第二焊盘与所述第二电极引脚一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片双焊线灯珠，其特征在于：所述正极区域和负极区域均为镀银层焊线区域。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片双焊线灯珠，其特征在于：所述导线的直径为18μm。
4.根据权利要求1或3所述的一种大功率LED芯片双焊线灯珠，其特征在于：所述导线为金线或键合金线。
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