[实用新型]一种大功率LED芯片双焊线灯珠

说明书

本实用新型公开一种大功率LED芯片双焊线灯珠，包括支架杯体，支架杯体上设有支架坑，支架坑内设有正极区域和负极区域，正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，正极区域上设置有芯片，芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与负极区域连接，支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，正极区域与第一电极引脚相接，负极区域与第二电极引脚相接，支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第一电极引脚一体成型，第二焊盘与第二电极引脚一体成型。本实用新型使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高灯珠的可靠性，延长灯珠使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种大功率LED芯片双焊线灯珠。

背景技术

现有大功率正装芯片焊线工艺通常使用单线焊线工艺，在通过大电流时可能会因为温度过高而造成线材熔断，从而造成led灯死灯。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种功率LED芯片双焊线灯珠，使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高led灯珠的可靠性，延长led灯珠使用寿命。

本实用新型的技术方案如下：

一种大功率LED芯片双焊线灯珠，包括支架杯体，所述支架杯体上设有支架坑，所述支架坑内设有正极区域和负极区域，所述正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，所述正极区域上设置有芯片，所述芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与所述负极区域连接，所述支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，所述正极区域与所述第一电极引脚相接，所述负极区域与所述第二电极引脚相接，所述支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极引脚一体成型，所述第二焊盘与所述第二电极引脚一体成型。

其中，所述正极区域和负极区域均为镀银层焊线区域。

其中，所述导线的直径为18μm。

其中，所述导线为金线或键合金线。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

(1)使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高led灯珠的可靠性，延长led灯珠使用寿命；

(2)可以节约原物料成本，在原本单根直径为25μm的金线，换成两根18μm的金线，可以降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种大功率LED芯片双焊线灯珠的上视图；

图2为本实用新型提供的一种大功率LED芯片双焊线灯珠的下视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例