[实用新型]用于焊接框架的检测校型一体化装置

权利要求书

1.一种用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，包括用于与外部传输机构对接的机架平台(2)，所述机架平台(2)的下方设有可升降的辊筒传输机构(3)、用于升起后将外部传输机构传输来的焊接框架(1)继续传输至机架平台(2)、并在下降后使焊接框架(1)落放于机架平台(2)上；所述机架平台(2)上设有定位固定机构(4)和可升降的检测机构(5)，所述定位固定机构(4)用于将落放后的焊接框架(1)位置调整并固定后、使检测机构(5)下降并压设在焊接框架(1)上以进行检测作业；所述机架平台(2)上还设有一个以上用于对焊接框架(1)进行校型的移动校型机构(6)，所述移动校型机构(6)可沿机架平台(2)的传输方向于机架平台(2)的侧边上横移、以用于对检测后的焊接框架(1)进行不同位置的校型作业。

2.根据权利要求1所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述机架平台(2)的平台面板上依次开设有多个辊筒槽(21)，所述辊筒传输机构(3)包括辊筒传输组件(31)和设于辊筒传输组件(31)下方的辊筒升降组件(32)，所述辊筒升降组件(32)驱动辊筒传输组件(31)上升用于让辊筒传输组件(31)的多个辊筒分别经辊筒槽(21)朝上凸出后进行传输、以使机架平台(2)上的定位固定机构(4)不会对传输来的焊接框架(1)形成阻碍。

3.根据权利要求2所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述辊筒传输组件(31)包括辊筒平台(311)、辊筒驱动电机和多根辊筒(312)，每根所述辊筒(312)的两端均通过竖向的辊筒支架(313)凸出安装于辊筒平台(311)上，所述辊筒平台(311)上于每根辊筒(312)的下方均设有一个传动双齿轮(314),每根所述辊筒(312)端部的齿轮均通过一根竖向布置的第一传动链条与传动双齿轮(314)连接，每个所述传动双齿轮(314)同时还通过一根第二传动链条与辊筒驱动电机连接、用于带动辊筒(312)滚动。

4.根据权利要求1所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述机架平台(2)上还设有用于检测焊接框架(1)传输位置的传输检测组件，当传输检测组件检测到焊接框架(1)已传输到位时所述辊筒传输机构(3)停止传输并下降、以将焊接框架(1)落放于机架平台(2)上。

5.根据权利要求1所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述定位固定机构(4)包括两个以上的定位块(41)和两个以上的可推动焊接框架(1)平移的定位驱动组件(42)，两个以上的定位块(41)分别固定于机架平台(2)上的前侧方位和左侧方位、以用于在定位时抵住焊接框架(1)的前侧和左侧，两个以上的所述定位驱动组件(42)分别固定于机架平台(2)上的后侧方位和右侧方位、以用于定位时推动焊接框架(1)朝前侧和左侧方位的定位块(41)移动以使焊接框架(1)的四周最终分别被定位块(41)和定位驱动组件(42)顶紧固定。

6.根据权利要求5所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述定位驱动组件(42)包括驱动气缸，所述驱动气缸的驱动端设有可更换的定位顶块。

7.根据权利要求1所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述检测机构(5)包括固定于机架平台(2)上的检测机架(51)，所述检测机架(51)上设有竖向的升降杆组件(52)，所述升降杆组件(52)的底端固定有检测工装架(53)，所述检测工装架(53)上设有多个检测卡块(531)，检测时所述检测工装架(53)在升降杆组件(52)的驱动下朝下降压并使多个检测卡块(531)分别对应卡设在焊接框架(1)的多个焊接点处、以用于检测是否有凹下的焊接瑕疵部并将凸起的焊接瑕疵部朝下压紧整形。

8.根据权利要求7所述的用于焊接框架的检测校型一体化装置，其特征在于，所述机架平台(2)上于焊接框架(1)的每个焊接点处均开设有整形空槽、以便于检测卡块(531)将凸起的焊接瑕疵部朝下压紧整形。