[实用新型]一种超光滑高硬度PCB基板有效
| 申请号： | 201921833782.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211240296U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张义福 | 申请（专利权）人： | 惠州市荣裕鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光滑 硬度 pcb 基板 | ||
1.一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层(1)，其特征在于，所述芯料层(1)的两侧均设有相匹配的面料填充板(2)，所述芯料层(1)的两侧均设有一个贯通式连接槽(3)，两个所述面料填充板(2)均设有与所述连接槽(3)相匹配的条形结合部(31)，其中一个所述结合部(31)的一侧设有若干个抗拉伸齿槽(4)，另一个所述结合部(31)设有与所述抗拉伸齿槽(4)相匹配的紧固齿(5)，所述抗拉伸齿槽(4)与所述紧固齿(5)的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板(2)与所述紧固齿(5)相邻的两端均设有侧部凹槽(6)，所述侧部凹槽(6)的槽壁一侧设有与其相匹配的侧部边带(61)，所述面料填充板(2)远离所述芯料层(1)的一侧设有铜箔层(7)，所述铜箔层(7)与所述面料填充板(2)的一侧间设有粘合层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种超光滑高硬度PCB基板，其特征在于，所述铜箔层(7)的外侧设有待丝印区(71)，所述铜箔层(7)与所述待丝印区(71)相邻的两侧均设有绝缘定位孔(9)。
3.根据权利要求1所述的一种超光滑高硬度PCB基板，其特征在于，所述芯料层(1)采用若干层木浆纸板通过胶接固定而成，所述面料填充板(2)采用若干层玻纤布和面料树脂胶粘复合而成。
4.根据权利要求1所述的一种超光滑高硬度PCB基板，其特征在于，所述侧部边带(61)、所述面料填充板(2)均与所述铜箔层(7)经过热压固定，所述侧部边带(61)采用若干层纤维纸通过胶粘叠合固定而成。
5.根据权利要求1所述的一种超光滑高硬度PCB基板，其特征在于，所述铜箔层的表面经过抛光研磨表面处理、耐热层处理以及防氧化处理。
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