[实用新型]一种超光滑高硬度PCB基板

说明书

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其是一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层，所述芯料层的两侧均设有相匹配的面料填充板，所述芯料层两侧均设有连接槽，两个所述面料填充板均设有结合部，其中一个所述结合部的一侧设有若干个抗拉伸齿槽，另一个所述结合部设有紧固齿，所述抗拉伸齿槽与所述紧固齿的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板两端均设有侧部凹槽，所述侧部凹槽的槽壁一侧设有侧部边带，所述面料填充板的一侧设有铜箔层，所述铜箔层一侧设有粘合层，通过本实用新型的改进，有效的提高了高硬度PCB基板的抗拉伸性能，有效的防止侧部翘边现象的发生，整体结构简单实用，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及PCB基板技术领域，尤其涉及一种超光滑高硬度PCB基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面板即直接将基板单层或者双层作为印制所需线路图案的面板，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。常见的基板一般分为两大类：刚性板，俗称硬板；挠性板软板或者软应结合板。其中刚性板的种类技术已经非常成熟，按照材料的不同可分为酚醛PCB纸基板、复合PCB基板、玻纤PCB基板等，其中复合PCB基板由于其高硬度和良好的机械加工性能而使用最为广泛。但是复合PCB基板也存在着诸多弊端，比如在单面板或者双面板使用时容易发生翘边或者弯曲现象，或者由于在使用PP胶进行压合时容易因为达到TG温度造成内部层偏的现象。为此，本实用新型提出了一种超光滑高硬度PCB基板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在容易发生翘边或者层偏的缺点，而提出的一种超光滑高硬度PCB基板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层，所述芯料层的两侧均设有相匹配的面料填充板，所述芯料层的两侧均设有一个贯通式连接槽，两个所述面料填充板均设有与所述连接槽相匹配的条形结合部，其中一个所述结合部的一侧设有若干个抗拉伸齿槽，另一个所述结合部设有与所述抗拉伸齿槽相匹配的紧固齿，所述抗拉伸齿槽与所述紧固齿的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板与所述紧固齿相邻的两端均设有侧部凹槽，所述侧部凹槽的槽壁一侧设有与其相匹配的侧部边带，所述面料填充板远离所述芯料层的一侧设有铜箔层，所述铜箔层与所述面料填充板的一侧间设有粘合层。

优选的，所述铜箔层的外侧设有待丝印区，所述铜箔层与所述待丝印区相邻的两侧均设有绝缘定位孔。

优选的，所述芯料层采用若干层木浆纸板通过胶接固定而成，所述胶接剂采用环氧树脂胶接剂，所述面料填充板采用若干层玻纤布和面料树脂胶粘复合而成。

优选的，所述侧部边带、所述面料填充板均与所述铜箔层经过热压固定，所述侧部边带采用若干层纤维纸通过胶粘叠合固定而成。

优选的，所述铜箔层的表面经过抛光研磨表面处理，耐热层处理以及防氧化处理。

本实用新型提出的一种超光滑高硬度PCB基板，有益效果在于：通过基板中的芯料层和面料填充板的设置和配合，并在内部填充有环氧树脂胶粘剂，同时面料采用高硬度的玻纤布复合材料，能够使得基板获得较高的硬度，有利于后期钻孔或者丝印覆铜，通过在芯料层的两端设置连接槽，同时在面料填充板对应的一侧设置条形结合部，防止面料填充板在受到拉伸应力后发生严重的层偏现象，破坏内部的电路，同时在面料板两侧设置了侧部边带，并且通过热压的方式进行压合固定，有效的防止侧部翘边，铜箔层经过多道表面处理，光滑且平整，整体的结构简单实用，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种超光滑高硬度PCB基板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种超光滑高硬度PCB基板的剖面结构示意图。