[实用新型]一种多功能贴片式封装结构

权利要求书

1.一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架（12），第一四边形框架（12）的四角均开设有固定孔（13），其特征在于，第一四边形框架（12）的顶部设有若干等间距排列的C型散热片（11），C型散热片（11）的底部两端分别连接在第一四边形框架（12）的两侧；所述第一四边形框架（12）的两端均设有若干等间距排列的L型散热片（5），L型散热片（5）的顶部与C型散热片（11）相连，所述L型散热片（5）的底部连接在第一四边形框架（12）端部；

所述第一四边形框架（12）的两侧开设有插槽（10）；第一四边形框架（12）置于C型固定框架（1）的内部，C型固定框架（1）的内壁两侧设有与插槽（10）匹配的条形插块（4），所述条形插块（4）滑动连接在插槽（10）内；

所述C型固定框架（1）的顶面四角均垂直安装有支撑杆（2），支撑杆（2）的顶面连接第二四边形框架（3），所述第二四边形框架（3）内、以及支撑杆（2）的外侧均设有防尘网；

还包括两根第一条形固定板（8），第一条形固定板（8）平行设置，在第一条形固定板（8）上设有若干等间距排列的条形散热片（7），所述条形散热片（7）均固定在第一条形固定板（8）上，所述条形散热片（7）置于由L型散热片（5）和C型散热片（11）所围成的腔体内部；

所述C型散热片（11）内腔顶部两侧均设有第二条形固定板（15），第二条形固定板（15）与C型散热片（11）之间固定连接，在第二条形固定板（15）上开设有多个螺纹孔（14），在第一条形固定板（8）上贯穿设有与螺纹孔（14）对应的锁紧螺栓（9）。

2.根据权利要求1所述的一种多功能贴片式封装结构，其特征在于，在所述第一四边形框架（12）的一端垂直安装有密封板（6），密封板（6）置于C型散热片（11）开口内。

3.根据权利要求1所述的一种多功能贴片式封装结构，其特征在于，第一四边形框架（12）的内腔两侧开设有若干与所述条形散热片（7）端部匹配的卡口（16）；所述条形散热片（7）的端部插在卡口（16）内。