[实用新型]一种多功能贴片式封装结构

说明书

本实用新型公开了一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间距排列的L型散热片，L型散热片的顶部与C型散热片相连，所述L型散热片的底部连接在第一四边形框架端部；所述第一四边形框架的两侧开设有插槽；第一四边形框架置于C型固定框架的内部。本实用新在使用时，多个散热片可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去、尘网能有效抵挡外界灰尘、并且防尘网方便拆卸，方便清理。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种多功能贴片式封装结构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子器件的体积越来越小，例如片式传感器等，在传感器的使用过程中，会将传感器置于被测环境中，例如温度、湿度传感器等的使用，然而再长时间的使用过程中没有保护装置，粉尘会在传感器上堆积，若发生触碰撞击，传感器容易发生损坏，为此，我们提出一种多功能贴片式封装结构。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多功能贴片式封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间距排列的L型散热片，L型散热片的顶部与C型散热片相连，所述L型散热片的底部连接在第一四边形框架端部；

所述第一四边形框架的两侧开设有插槽；第一四边形框架置于C型固定框架的内部，C型固定框架的内壁两侧设有与插槽匹配的条形插块，所述条形插块滑动连接在插槽内；

所述C型固定框架的顶面四角均垂直安装有支撑杆，支撑杆的顶面连接第二四边形框架，所述第二四边形框架内、以及支撑杆的外侧均设有防尘网；

还包括两根第一条形固定板，第一条形固定板平行设置，在第一条形固定板上设有若干等间距排列的条形散热片，所述条形散热片均固定在第一条形固定板上，所述条形散热片置于由L型散热片和C型散热片所围成的腔体内部；

所述C型散热片内腔顶部两侧均设有第二条形固定板，第二条形固定板与C型散热片之间固定连接，在第二条形固定板上开设有多个螺纹孔，在第一条形固定板上贯穿设有与螺纹孔对应的锁紧螺栓。

优选的，在所述第一四边形框架的一端垂直安装有密封板，密封板置于C型散热片开口内。

优选的，第一四边形框架的内腔两侧开设有若干与所述条形散热片端部匹配的卡口；所述条形散热片的端部插在卡口内。

本实用新型提出的一种多功能贴片式封装结构，在使用时，多个散热片可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去，并且还能起到保护传感器的功能，而防尘网能有效抵挡外界灰尘，能有效阻止灰尘在传感器上堆积；并且防尘网方便拆卸，方便清理，传感器与该封装结构方便安装拆卸，操作简单。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型提出的一种多功能贴片式封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种多功能贴片式封装结构的底部结构示意图。