[实用新型]一种二极管加工用防压损治具有效
| 申请号： | 201921842953.7 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210489595U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 周钰 | 申请（专利权）人： | 苏州市周钰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 工用 防压损治具 | ||
1.一种二极管加工用防压损治具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端焊接有料板固定座(6)，且底座(1)上端面还设有对称状的料板支撑座(8)，所述料板固定座(6)上端开设有“L”形的料板安装槽(5)，且料板固定座(6)上端还设有盖板固定座(3)，并且盖板固定座(3)外壁开设有通孔，所述盖板固定座(3)通孔内设有盖板固定螺栓(2)，且盖板固定螺栓(2)另一端连接有盖板(4)，所述料板支撑座(8)包括支撑座主体(802)，且支撑座主体(802)上端开设有圆形凹槽，并且支撑座主体(802)上端凹槽内设有支撑座胶垫(801)，所述支撑座胶垫(801)上方设有物料板(7)，所述物料板(7)包括料板主体(701)，且料板主体(701)两侧设有连接柱(702)，并且料板主体(701)底部开设有对称状的弹簧固定孔(703)，所述料板主体(701)上端面开设有凹槽，且料板主体(701)凹槽内胶合有第一工件胶垫(12)，并且料板主体(701)外壁开设有对称状的螺栓安装孔(704)，所述螺栓安装孔(704)插设在料板安装槽(5)内。
2.根据权利要求1所述的一种二极管加工用防压损治具，其特征在于：所述底座(1)上端胶合有两个对称状的弹簧(11)，且弹簧(11)在底座(1)上的位置与弹簧固定孔(703)的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的一种二极管加工用防压损治具，其特征在于：所述盖板(4)外壁开设有矩形状的加工孔(13)，且加工孔(13)下端卡合有第二工件胶垫(14)。
4.根据权利要求1所述的一种二极管加工用防压损治具，其特征在于：所述物料板(7)远料板固定座(6)端贴合有卡条(9)，且卡条(9)上端为棱台形，并且卡条(9)上设有卡条固定螺丝(10)，所述卡条固定螺丝(10)的一端设置在物料板(7)上。
5.根据权利要求1所述的一种二极管加工用防压损治具，其特征在于：所述支撑座胶垫(801)和支撑座主体(802)中心部位均开设有内径相等螺纹孔，且支撑座胶垫(801)和支撑座主体(802)的位置相对应。
6.根据权利要求1所述的一种二极管加工用防压损治具，其特征在于：所述第一工件胶垫(12)上端开设有三排凹槽，且第一工件胶垫(12)上凹槽位置与加工孔(13)的位置相对应。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
