[实用新型]一种二极管加工用防压损治具有效
申请号: | 201921842953.7 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN210489595U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 周钰 | 申请(专利权)人: | 苏州市周钰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 工用 防压损治具 | ||
本实用新型公开了一种二极管加工用防压损治具,包括底座,所述底座上端焊接有料板固定座,且底座上端面还设有对称状的料板支撑座,所述料板固定座上端开设有“L”形的料板安装槽,且料板固定座上端还设有盖板固定座,并且盖板固定座外壁开设有通孔,所述盖板固定座通孔内设有盖板固定螺栓,且盖板固定螺栓另一端连接有盖板,所述料板支撑座包括支撑座主体,且支撑座主体上端开设有圆形凹槽,并且支撑座主体上端凹槽内设有支撑座胶垫,所述支撑座胶垫上方设有物料板。该二极管加工用防压损治具设置有保护结构,这样在使用的过程中,避免二极管受到治具的直接挤压,防止二极管出现损坏的情况。
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域,具体为一种二极管加工用防压损治具。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode) 则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。
现有的二极管在加工的过程中需要用到治具进行固定,方便工作人员进行加工,而一般的治具在使用的过程中,由于治具保护结构比较差,容易对二极管造成压力过大的挤压,这样容易对二极管造成损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管加工用防压损治具,以解决背景技术中提出的治具在使用的过程中,由于治具保护结构比较差,容易对二极管造成压力过大的挤压,这样容易对二极管造成损伤的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管加工用防压损治具,包括底座,所述底座上端焊接有料板固定座,且底座上端面还设有对称状的料板支撑座,所述料板固定座上端开设有“L”形的料板安装槽,且料板固定座上端还设有盖板固定座,并且盖板固定座外壁开设有通孔,所述盖板固定座通孔内设有盖板固定螺栓,且盖板固定螺栓另一端连接有盖板,所述料板支撑座包括支撑座主体,且支撑座主体上端开设有圆形凹槽,并且支撑座主体上端凹槽内设有支撑座胶垫,所述支撑座胶垫上方设有物料板,所述物料板包括料板主体,且料板主体两侧设有连接柱,并且料板主体底部开设有对称状的弹簧固定孔,所述料板主体上端面开设有凹槽,且料板主体凹槽内胶合有第一工件胶垫,并且料板主体外壁开设有对称状的螺栓安装孔,所述螺栓安装孔插设在料板安装槽内。
优选的,所述底座上端胶合有两个对称状的弹簧,且弹簧在底座上的位置与弹簧固定孔的位置相对应。
优选的,所述盖板外壁开设有矩形状的加工孔,且加工孔下端卡合有第二工件胶垫。
优选的,所述物料板远料板固定座端贴合有卡条,且卡条上端为棱台形,并且卡条上设有卡条固定螺丝,所述卡条固定螺丝的一端设置在物料板上。
优选的,所述支撑座胶垫和支撑座主体中心部位均开设有内径相等螺纹孔,且支撑座胶垫和支撑座主体的位置相对应。
优选的,所述第一工件胶垫上端开设有三排凹槽,且第一工件胶垫上凹槽位置与加工孔的位置相对应。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该二极管加工用防压损治具设置有保护结构,这样在使用的过程中,避免二极管受到治具的直接挤压,防止二极管出现损坏的情况。该装置的底座上的弹簧固定到弹簧固定孔内,这样可以防止弹簧出现滑动,同时可以将物料板朝上顶,提高物料板的紧实度,避免物料板出现松动的情况,同时盖板的加工孔下端卡合有第二工件胶垫,通过第二工件胶垫可以将二极管与盖板隔离开,避免二极管直接受到盖板的挤压,料板支撑座可以将物料板的下端顶住,防止物料板的一端出现较大倾斜的情况,而第一工件胶垫上端的凹槽可以准确的位于加工孔的下方,使第一工件胶垫上的工件处于加工孔的下方。
附图说明
图1为本实用新型一种二极管加工用防压损治具结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造