[实用新型]一种计算机电子元器件封装结构

权利要求书

1.一种计算机电子元器件封装结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部设有封装本体（9），且封装本体（9）的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔（14），所述封装本体（9）的一侧外壁设有两个驱动电机（13），且两个驱动电机（13）的输出轴均设有第二转轴（8），两个所述第二转轴（8）的圆周处均设有均匀分布的散热片（11），且散热片（11）的外径和穿孔（14）的内径相适配。

2.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述底座（1）的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板（3）。

3.根据权利要求2所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽（5），且导热板（3）的底部设有均匀分布的导热片（4）。

4.根据权利要求3所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述导热板（3）的顶部设有均匀分布的支撑柱（15），且支撑柱（15）的顶部设有安装板（2）。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述散热片（11）的圆周处设置有均匀分布的凸块（10），且封装本体（9）的两侧外壁均设有两个固定板（12），相邻两个固定板（12）相对的一侧通过轴承连接有同一个第一转轴（7）。

6.根据权利要求5所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，两个所述第一转轴（7）的圆周处均设有均匀分布的转动叶（6）。