[实用新型]一种计算机电子元器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配，所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽。本实用新型使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机电子元器件封装结构。

背景技术

计算机中有各种各样的电子元器件，需要对电子元器件进行封装，现有的封装结构对电子元器件工作过程中产生的热量不能及时的散除，影响元器件的正常工作。

经检索，中国专利申请号为CN201820651609.9的专利，公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座和封装体，所述底座的顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽中设置有固定螺钉，所述底座的底部开设有散热槽，所述底座的顶端嵌入设置有散热基板，所述散热基板的顶端焊接有固定管，所述底座上焊接有封装体，所述封装体的顶端设置有顶盖。上述专利中的计算机电子元器件封装结构存在以下不足：存在散热效率低的问题，不能及时将封装本体内的热能散出。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机电子元器件封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配。

作为本实用新型再进一步的方案：所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽，且导热板的底部设有均匀分布的导热片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板的顶部设有均匀分布的支撑柱，且支撑柱的顶部设有安装板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热片的圆周处设置有均匀分布的凸块，且封装本体的两侧外壁均设有两个固定板，相邻两个固定板相对的一侧通过轴承连接有同一个第一转轴。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述第一转轴的圆周处均设有均匀分布的转动叶。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置驱动电机、第二转轴和散热片，使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳；

2.通过设置凸块、固定板和转动叶，驱动电机带动散热片转动的同时，凸块对转动叶进行拨动，从而带动转动叶进行转动并对散热片周围的空气进行搅动，促进散热片散热的效率。

附图说明

图1为实施例1提出的一种计算机电子元器件封装结构的结构示意图；

图2为实施例1提出的一种计算机电子元器件封装结构的封装本体俯视结构剖视图；

图3为实施例1提出的一种计算机电子元器件封装结构的整体结构示意图；

图4为实施例2提出的一种计算机电子元器件封装结构的整体侧面结构剖视图；